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陈靖

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个自动化与计算...
  • 6个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 1个天文地球
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 12个封装
  • 11个互连
  • 11个封装结构
  • 10个电路
  • 9个芯片
  • 9个金属屏蔽
  • 8个多芯片
  • 8个信号
  • 7个电镀
  • 6个叠层
  • 6个多层布线
  • 5个导体
  • 5个电磁
  • 5个电磁屏蔽
  • 5个电磁屏蔽效能
  • 5个电磁泄漏
  • 5个三维封装
  • 4个多芯片模块
  • 4个树脂
  • 4个树脂基

机构

  • 16个上海航天测控...

资助

  • 1个航天科技创新...

传媒

  • 1个空间电子技术
  • 1个遥感学报

地区

  • 16个上海市
共 16 条 记 录，以下是 1-10
王立春
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：微波组件 垂直互连 压块 一致性 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢慧琴
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 键合线 金属屏蔽层 金属导体 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴伟伟
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 一体化 压模 无损伤 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁蕾
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 金属屏蔽层 金属导体 金属 电磁泄漏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵涛
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 串行设计 遥测发射机 遥测 X波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨旭一
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：镍 基板 互连 铝硅合金 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 键合线 封装结构 封装方法 互连结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘米丰
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：铝基板 垂直互连 衬底 表面电镀 铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢作全
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：垂直互连 采样数据 键合线 码元 单调性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚崇斌
供职机构：上海航天测控通信研究所
研究主题：星载 GNSS-R 天线 辐射计 相控阵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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