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王立春

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 9篇微波组件
  • 8篇互连
  • 6篇封装
  • 5篇压块
  • 5篇基板
  • 5篇垂直互连
  • 4篇一致性
  • 4篇芯片
  • 3篇电镀
  • 3篇镀覆
  • 3篇镀镍
  • 3篇压模
  • 3篇一体化
  • 3篇平面度
  • 3篇无损伤
  • 3篇铝硅
  • 3篇金属屏蔽
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学镀镍
  • 3篇封装结构

机构

  • 22篇上海航天测控...

作者

  • 22篇王立春
  • 9篇陈靖
  • 8篇吴伟伟
  • 7篇杨旭一
  • 7篇曹向荣
  • 7篇赵涌
  • 7篇谢慧琴
  • 5篇刘凯
  • 5篇丁蕾
  • 3篇赵涛
  • 3篇高翔
  • 3篇刘米丰
  • 3篇吴毓颖
  • 3篇罗燕
  • 2篇姚崇斌
  • 2篇杨乐
  • 2篇戴洲
  • 2篇谢作全
  • 1篇黄浩远
  • 1篇符容

年份

  • 2篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 11篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间...
吴伟伟刘米丰曹向荣陈靖张诚王立春
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一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所...
陈靖杨旭一王立春姚崇斌
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一种微波组件一体化焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法
本发明提供一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法，包括以下步骤：a.前处理：先将铝硅合金材料微波组件依次清洗、漂洗、碱洗、水洗、酸洗和水洗；b.化学镀镍：将所述组件置于化学镀镍溶液中化学镀，然后用流动的纯水漂洗；c....
刘凯杨旭一高翔王立春
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一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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微波组件壳体与盖板气密封焊的方法
本发明公开了一种密封微波组件铝合金壳体的方法，采用激光封焊，并选择限位式搭接结构作为微波组件壳体与盖板气密封焊的接头形式，在充满Ar的手套箱内进行密封焊时采用磁性夹具，该磁性夹具的磁性底座与压块相互吸引。本发明实现了气密...
任颖丹黄浩远王立春
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一种微波组件焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构
本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金...
谢慧琴陈靖丁蕾吴伟伟任卫朋王立春
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一种T型多层外引脚连接器
本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的...
谢慧琴陈靖任卫朋吴伟伟王立春赵涛
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基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
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