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谢慧琴

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 6篇互连
  • 5篇垂直互连
  • 3篇金属屏蔽
  • 3篇封装
  • 2篇导体
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁屏蔽
  • 2篇电磁屏蔽效能
  • 2篇电磁泄漏
  • 2篇屏蔽层
  • 2篇金属
  • 2篇金属导体
  • 2篇金属屏蔽层
  • 2篇基板
  • 2篇键合
  • 2篇键合线
  • 1篇电镀
  • 1篇电路
  • 1篇多层布线
  • 1篇信号

机构

  • 7篇上海航天测控...

作者

  • 7篇王立春
  • 7篇谢慧琴
  • 6篇陈靖
  • 5篇丁蕾
  • 4篇吴伟伟
  • 3篇赵涛
  • 2篇杨乐
  • 2篇刘米丰
  • 2篇戴洲
  • 2篇谢作全
  • 1篇杨旭一
  • 1篇赵涌
  • 1篇刘凯

年份

  • 1篇2016
  • 6篇2015
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构
本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金...
谢慧琴陈靖丁蕾吴伟伟任卫朋王立春
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一种T型多层外引脚连接器
本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的...
谢慧琴陈靖任卫朋吴伟伟王立春赵涛
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基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
文献传递
一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法
本发明公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法，该结构包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧...
谢慧琴陈靖丁蕾刘凯王立春
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一种系统级封装结构及封装方法
本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至...
陈靖谢慧琴丁蕾杨乐谢作全戴洲王立春赵涛
一种双腔体三维封装结构
本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体...
陈靖杨乐谢作全谢慧琴戴洲王立春赵涛
文献传递
一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括：至少两层功能化铝基板，其包括：铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜...
吴伟伟赵涌刘米丰谢慧琴丁蕾王立春
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