您的位置： 专家智库 > >

赵涛

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电路
  • 3篇互连
  • 3篇垂直互连
  • 2篇信标
  • 2篇遥测
  • 2篇遥测发射机
  • 2篇栅极
  • 2篇栅极电压
  • 2篇直流偏置
  • 2篇偏置
  • 2篇偏置电路
  • 2篇频率稳定度
  • 2篇两路
  • 2篇晶振
  • 2篇键合
  • 2篇键合线
  • 2篇工作带宽
  • 2篇功率器件
  • 2篇发射机
  • 2篇封装

机构

  • 10篇上海航天测控...

作者

  • 10篇赵涛
  • 4篇程龙宝
  • 3篇王立春
  • 3篇陈靖
  • 3篇谢慧琴
  • 2篇吕利清
  • 2篇刘鹏飞
  • 2篇王文伟
  • 2篇张玉花
  • 2篇刘婧
  • 2篇姚崇斌
  • 2篇黄硕
  • 2篇董硕
  • 2篇杨乐
  • 2篇戴洲
  • 2篇谢作全
  • 2篇洪晨晖
  • 1篇陈凯
  • 1篇张亮
  • 1篇侯建文

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 3篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种X波段GaN HEMT功率器件直流偏置电路
本发明公开了一种X波段GaN HEMT功率器件直流偏置电路，该电路包括栅极偏置电路和漏极偏置电路，其中：所述栅极偏置电路包括电容C1、C3，电阻R1及扼流滤波电路K1，用于对X波段GaN HEMT功率器件提供合适的栅极电...
黄硕董硕赵涛姚崇斌吕利清洪晨晖刘鹏飞
文献传递
一种遥测与数传一体化发射机
一种遥测与数传一体化发射机，整个发射机包括载波产生（锁相倍频方式）、调相电路（模拟调相）、放大器、数传调制器（BPSK调制）、滤波器和隔离器等。参考频率进入锁相环，通过锁相倍频的方式得到发射载波，再经过调相电路后将所有遥...
王文伟程龙宝赵涛
文献传递
一种T型多层外引脚连接器
本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的...
谢慧琴陈靖任卫朋吴伟伟王立春赵涛
文献传递
一种高稳定信标源
本发明提供了一种高稳定信标源，包括:恒温晶振单元,用于提供高稳定的信标参考信号，其包括第一晶振与第二晶振；电源单元，为所述晶振单元提供输出信标参考信号所需的电压；信标信号选择单元，接收外界输入的信标选择遥控指令，控制所述...
刘婧张玉花赵涛程龙宝
文献传递
一种高稳定信标源
本发明提供了一种高稳定信标源，包括:恒温晶振单元,用于提供高稳定的信标参考信号，其包括第一晶振与第二晶振；电源单元，为所述晶振单元提供输出信标参考信号所需的电压；信标信号选择单元，接收外界输入的信标选择遥控指令，控制所述...
刘婧张玉花赵涛程龙宝
文献传递
一种X波段GaN HEMT功率器件直流偏置电路
本发明公开了一种X波段GaN？HEMT功率器件直流偏置电路，该电路包括栅极偏置电路和漏极偏置电路，其中：所述栅极偏置电路包括电容C1、C3，电阻R1及扼流滤波电路K1，用于对X波段GaN？HEMT功率器件提供合适的栅极电...
黄硕董硕赵涛姚崇斌吕利清洪晨晖刘鹏飞
一种遥测与数传一体化发射机
一种遥测与数传一体化发射机，整个发射机包括载波产生（锁相倍频方式）、调相电路（模拟调相）、放大器、数传调制器（BPSK调制）、滤波器和隔离器等。参考频率进入锁相环，通过锁相倍频的方式得到发射载波，再经过调相电路后将所有遥...
王文伟程龙宝赵涛
文献传递
一种双腔体三维封装结构
本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体...
陈靖杨乐谢作全谢慧琴戴洲王立春赵涛
文献传递
一种直流电源电压切换电路
本发明公开了一种直流电源电压切换电路，包括DC/DC电压转换模块、继电器和电压调整电阻，该继电器两端分别连接DC/DC电压转换模块的电压调节端口以及第一调节端口和第二调节端口，第一调节端口和第二调节端口与继电器间分别设置...
陈凯侯建文张亮杜善亮赵涛
文献传递
一种系统级封装结构及封装方法
本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至...
陈靖谢慧琴丁蕾杨乐谢作全戴洲王立春赵涛
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0