- 功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究
- 2007年
- 比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。
- 何伦文章垒潘少辉汪礼康张卫
- 关键词：功率器件封装铝线
- 功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究被引量：1
- 2006年
- 用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题。结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线(220℃、240℃、260℃)对铝线的影响,发现在铝线引脚跟处应力和应变最大,而且随着温度的上升,铝线引脚跟处的塑性变形会提高20％,这对铝线的疲劳损伤是很严重的。
- 何伦文潘少辉汪礼康张卫
- 关键词：功率电子铝线无铅化回流焊
- 封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证
- 2007年
- 覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。
- 章蕾何伦文汪礼康张卫
- 关键词：有限元分析
- VDMOS器件贴片工艺中气泡的形成机制与影响被引量：4
- 2007年
- 功率MOS管的封装贴片工艺会在贴片层中引入气泡,从而严重降低器件的机械性能、热性能和电学性能。本研究就VDMOS管D-PAK封装模式,给出了贴片工艺中气泡的产生机制及其影响,并利用FEA方法建立了其D-PAK封装的热学模型。根据模拟结果,在贴片层中气泡含量提高时,热阻会急剧增大而降低器件的散热性能。
- 潘少辉何伦文汪礼康张卫
- 关键词：贴片工艺有限元分析法热阻
- 功率UDMOS器件封装及其可靠性研究
- 集成电路，消费类电子以及汽车电子的发展，不断对功率器件的发展提出了各种各样的要求。缩小器件尺寸，提高导通电流与能效是未来很长一段时间功率器件的发展趋势，功率LJDMOS器件正好能满足这一发展要求，其市场应用前景也越来越广...
- 何伦文
- 关键词：功率器件器件封装可靠性
- 文献传递
- 贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究被引量：12
- 2007年
- 贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。
- 章蕾郭好文何伦文汪礼康张卫
- 关键词：功率器件有限元分析
