章蕾
- 作品数：3 被引量：13H指数：1
- 供职机构：复旦大学更多>>
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- 封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证
- 2007年
- 覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。
- 章蕾何伦文汪礼康张卫
- 关键词：有限元分析
- 贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究被引量：12
- 2007年
- 贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。
- 章蕾郭好文何伦文汪礼康张卫
- 关键词：功率器件有限元分析
- 后端low-k材料的制备及卷带封装的可靠性研究
- 随着集成电路工艺的飞速发展,近年来,电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、高速、多功能、高可靠性等方向迅速发展。为了满足这些要求,一方面需要在互连技术中引入低介电常数介质与铜金属互连线;另一方面,电子封装技术也面临着...
- 章蕾
- 关键词：可靠性
- 文献传递
