郭好文
- 作品数：2 被引量：12H指数：1
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于SiOC低k介质及其掺杂薄膜的研究
- 随着超大规模集成电路的发展,互连RC延迟越来越大,严重制约了芯片的运行速度。为了降低RC延迟,0.13μm的工艺技术开始采用低介电常数(k)介质与金属铜相结合的先进铜互连工艺。这就要求互连介质不仅需要有足够低的k值,还需...
- 郭好文
- 关键词：低K介质傅立叶变换红外光谱X射线光电子能谱
- 文献传递
- 贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究被引量：12
- 2007年
- 贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。
- 章蕾郭好文何伦文汪礼康张卫
- 关键词：功率器件有限元分析
