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沈震

作品数:7 被引量:2H指数:1
供职机构:中山大学电子与信息工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 5篇阈值电压
  • 4篇栅极
  • 3篇绝缘栅
  • 3篇GAN
  • 3篇MOSFET
  • 3篇场效应
  • 2篇势垒
  • 2篇外延层
  • 2篇金属
  • 2篇晶格
  • 2篇晶体管
  • 2篇绝缘栅场效应...
  • 2篇刻蚀
  • 2篇FET器件
  • 2篇场效应晶体管
  • 1篇氮化镓
  • 1篇等离子增强化...
  • 1篇稳定性
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积

机构

  • 7篇中山大学
  • 1篇德岛大学

作者

  • 7篇沈震
  • 7篇刘扬
  • 4篇张佰君
  • 3篇杨帆
  • 3篇郑越
  • 2篇姚尧
  • 2篇许广宁
  • 2篇周桂林
  • 2篇张金城
  • 2篇钟健
  • 1篇贺致远
  • 1篇何亮
  • 1篇王硕
  • 1篇敖金平

传媒

  • 1篇电源学报
  • 1篇中国科技论文
  • 1篇第13届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
选择区域外延槽栅结构GaN常关型MOSFET的研究被引量:2
2016年
高性能GaN常关型功率开关器件的实现是目前研究的热点。槽栅结构GaN常关型MOSFET以其栅压摆幅冗余度大、栅极漏电流小等优势受到广泛关注。制备槽栅结构GaN常关型MOSFET需要的刻蚀方法会在栅极沟道引入缺陷,影响器件的稳定性。首先,提出选择区域外延方法制备槽栅结构GaN常关型MOSFET,期望避免刻蚀对栅极沟道的损伤;再通过改进选择区域外延工艺(包括二次生长界面和异质结构界面的分离及抑制背景施主杂质),使得二次生长的异质结构质量达到标准异质结构水平。研究结果表明,选择区域外延方法能够有效保护栅极导通界面,使器件具备优越的阈值电压稳定性;同时也证明了选择区域外延方法制备槽栅结构GaN常关型MOSFET的可行性与优越性。
杨帆何亮郑越沈震刘扬
关键词:MOSFET
GaN高阈值电压增强型MOSHFET器件及制备方法
本发明公开一种GaN高阈值电压增强型MOSHFET器件,包括衬底(1)及生长于衬底(1)之上的外延层,其特征在于,外延层由下往上依次包括应力缓冲层(2)、GaN层(3)及异质结构势垒层(4),在栅极区域刻蚀异质结构势垒层...
刘扬沈震张佰君
文献传递
GaN基异质结构增强型绝缘栅场效应晶体管及制备方法
本发明涉及一种GaN基异质结构增强型绝缘栅场效应晶体管及其制备方法。该晶体管包括衬底及设于衬底的外延层,外延层由下往上依次包括应力缓冲层、GaN层及异质层,在异质层表面上形成有绝缘介质层,且在绝缘介质层上定义有栅极区域,...
刘扬许广宁沈震
文献传递
增强型GaN MOSFET的制备及其绝缘栅的电荷特性研究
2015年
采用ICP干法刻蚀和PECVD沉积技术,制备了增强型Si衬底SiO2/GaN MOS栅场效应晶体管(MOSFET)。SiO2/GaN MOSFET转移特性曲线测试中出现阈值电压不稳定现象,针对其阈值电压稳定性问题,采用正向电压偏置方法对SiO2/GaN MOSFET的绝缘栅电荷特性展开研究。正向电压偏置后,器件的转移特性曲线和高频C-V特性曲线均正向偏移,研究表明:SiO2/GaN之间存在的界面态和靠近SiO2/GaN界面的SiO2内部陷阱是造成SiO2/GaN MOSFET阈值电压不稳定的原因,实验研究结果同时表明氮气1 000℃快速热退火(RTA)对SiO2内部陷阱有改善作用。
周桂林张金城沈震杨帆姚尧钟健郑越张佰君敖金平刘扬
关键词:氮化镓场效应管等离子增强化学气相沉积
GaN高阈值电压增强型MOSHFET器件及制备方法
本发明公开一种GaN高阈值电压增强型MOSHFET器件,包括衬底(1)及生长于衬底(1)之上的外延层,其特征在于,外延层由下往上依次包括应力缓冲层(2)、GaN层(3)及异质结构势垒层(4),在栅极区域刻蚀异质结构势垒层...
刘扬沈震张佰君
GaN基异质结构增强型绝缘栅场效应晶体管及制备方法
本发明涉及一种GaN基异质结构增强型绝缘栅场效应晶体管及其制备方法。该晶体管包括衬底及设于衬底的外延层,外延层由下往上依次包括应力缓冲层、GaN层及异质层,在异质层表面上形成有绝缘介质层,且在绝缘介质层上定义有栅极区域,...
刘扬许广宁沈震
采用选择区域外延技术制备的常关型Si衬底GaN MOSFET的特性研究
在功率开关应用领域,为了保障失效安全,常关型器件的实现是非常有必要的.本文采用选择区域外延(SAG)技术,即:在金属有机化学气相外延(MOCVD)外延生长形成的半绝缘(SI)GaN/Si基底上,选择性地在接入区生长AlG...
姚尧吴志盛张佰君刘扬贺致远杨帆沈震张金城王硕周桂林钟健郑越
共1页<1>
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