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22 条 记 录,以下是 1-10
曾鸿江
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:硅基板 硅基 单晶硅片 加速度传感器 倒金字塔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高宏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 环氧 稀释剂 石墨烯 表面改性剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛文军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:传感器 不锈钢 光固化树脂 压力传感器 充油
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷永先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微机电系统 气体流量传感器 玻璃底板 硅膜 加速度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘莹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波雷达 封装结构 传输线 波束扫描 压阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周金文
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:系留气球 缆绳 位姿 光固化树脂 故障预测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵潇
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微流体 压力传感器 陶瓷 高功率密度 封盖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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