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曾鸿江
作品数:
22
被引量:7
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
胡国俊
中国电子科技集团公司第三十八研...
谷永先
中国电子科技集团公司第三十八研...
时凯
中国电子科技集团公司第三十八研...
刘莹
中国电子科技集团公司第三十八研...
盛文军
中国电子科技集团公司第三十八研...
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一种硅基垂直互联结构及制备方法
本发明公开一种硅基垂直互联结构及制备方法,包括两片单晶硅晶圆形成的大厚度基板,两片所述单晶硅晶圆之间设置有金属键合层,上下两片所述单晶硅晶圆上设置有上下对称的倒金字塔型凹坑;所述大厚度基板的上下表面以及所述单晶硅晶圆之间...
曾鸿江
文献传递
一种气体流量传感器及其制作方法
本发明公开了一种气体流量传感器及其制作方法,该气体流量传感器包括衬底基片、微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻、环境电阻。衬底基片开设有凹槽,微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻的两端均固定在衬底基片上而悬梁...
曾鸿江
胡国俊
谷永先
时凯
文献传递
一种倒金字塔型硅通孔垂直互联结构及制备方法
本发明公开一种倒金字塔型垂直互联结构及制备方法,包括基板和倒金字塔型通孔,所述基板采用单晶硅晶圆,所述倒金字塔型通孔贯穿于所述基板的上下表面;所述基板上下表面还设置有金属布线,所述基板上表面的金属布线通过所述倒金字塔通孔...
曾鸿江
热隔离式MEMS气体流量传感器的设计及标定
被引量:3
2016年
设计了一种数字输出热隔离式MEMS气体质量流量传感器,芯片加热电阻与测温电阻完全热隔离,流量值采用UART串口输出。分析了恒温差电路、上下游测温电路、HX711模数转换电路及STC15W408AS单片机电路的设计。针对制造中存在的性能差异,设计了适用于批量制造的标定方法。测试结果表明:传感器具有平滑的输出特性,经过标定后,具有较高的一致性及重复性,适合于工业等领域。
谷永先
邬林
曾鸿江
胡娜娜
钱江蓉
关键词:
微机电系统
一种封装结构的压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种封装结构的压力传感器及其制备方法,硅片的正面通过掺杂制得淡硼掺杂区和浓硼掺杂区,硅片的背面通过刻蚀设有凹槽,凹槽的底部和淡硼掺杂区之间形成硅压力膜,绝缘层敷设在硅片的正面,金属引线设置在绝缘层的顶部,金属...
曾鸿江
胡国俊
盛文军
刘莹
文献传递
一体化封装射频微系统组件
本发明公开一体化封装射频微系统组件,包括壳体、金属焊盘、接地焊盘;壳体内具有隔板,隔板两侧为密封的第一腔体和第二腔体;隔板的顶面固定安装多个芯片,隔板的底面固定安装多个芯片,第二腔体的底面固定安装多个芯片;多个金属焊盘固...
曾鸿江
陈兴国
杨凝
文献传递
气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片
本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片,包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板,单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器,气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端...
谷永先
胡国俊
郭育华
兰欣
曾鸿江
文献传递
气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片及其制作方法
本发明公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片,包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板,单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器,气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上...
谷永先
胡国俊
郭育华
兰欣
曾鸿江
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一体化封装射频微系统组件
本发明公开一体化封装射频微系统组件,包括壳体、金属焊盘、接地焊盘;壳体内具有隔板,隔板两侧为密封的第一腔体和第二腔体;隔板的顶面固定安装多个芯片,隔板的底面固定安装多个芯片,第二腔体的底面固定安装多个芯片;多个金属焊盘固...
曾鸿江
陈兴国
杨凝
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一种气体流量传感器
本实用新型公开了一种气体流量传感器,该气体流量传感器包括衬底基片、微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻、环境电阻。衬底基片开设有凹槽,微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻的两端均固定在衬底基片上而悬梁于凹槽上...
曾鸿江
胡国俊
谷永先
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