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胡国俊

作品数：35 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 17篇感器
  • 17篇传感
  • 17篇传感器
  • 6篇导电胶
  • 6篇封装
  • 5篇单晶
  • 5篇单晶硅
  • 5篇单晶硅片
  • 5篇压力传感器
  • 5篇压阻
  • 5篇稀释剂
  • 5篇力传感器
  • 5篇加速度
  • 5篇硅片
  • 5篇封装结构
  • 4篇散热
  • 4篇石墨
  • 4篇石墨烯
  • 4篇速度传感器
  • 4篇芯片

机构

  • 35篇中国电子科技...
  • 2篇合肥工业大学

作者

  • 35篇胡国俊
  • 10篇曾鸿江
  • 9篇高宏
  • 9篇盛文军
  • 8篇邹嘉佳
  • 6篇谷永先
  • 5篇赵潇
  • 5篇郭育华
  • 5篇兰欣
  • 5篇周金文
  • 5篇刘莹
  • 4篇陈丛
  • 4篇时凯
  • 3篇钱江蓉
  • 2篇王波
  • 1篇许含霓
  • 1篇马强
  • 1篇张加波
  • 1篇陈利杰
  • 1篇潘茂云

传媒

  • 3篇传感器与微系...
  • 1篇电子质量
  • 1篇中国设备工程

年份

  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 11篇2015
  • 6篇2014
  • 5篇2013
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于电子元器件的微流体通道散热装置及电子装置
本实用新型公开一种用于电子元器件的微流体通道散热装置及电子装置。微流体通道散热装置包括：壳体，其一侧上有空腔；盖板，盖板上有均与空腔相通的进液口与出液口，空腔的底壁上设置微流体通道，微流体通道包括多条互相平行的纵向微流体...
赵潇胡国俊郭育华钱江蓉
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一种气体流量传感器
本实用新型公开了一种气体流量传感器，该气体流量传感器包括衬底基片、微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻、环境电阻。衬底基片开设有凹槽，微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻的两端均固定在衬底基片上而悬梁于凹槽上...
曾鸿江胡国俊谷永先时凯
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多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法
本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无...
王波兰欣杨静马强陈利杰潘茂云赵潇胡国俊
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一种气体流量传感器及其制作方法
本发明公开了一种气体流量传感器及其制作方法，该气体流量传感器包括衬底基片、微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻、环境电阻。衬底基片开设有凹槽，微加热电阻、上游微测温电阻、下游微测温电阻的两端均固定在衬底基片上而悬梁...
曾鸿江胡国俊谷永先时凯
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一种封装结构的压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种封装结构的压力传感器及其制备方法，硅片的正面通过掺杂制得淡硼掺杂区和浓硼掺杂区，硅片的背面通过刻蚀设有凹槽，凹槽的底部和淡硼掺杂区之间形成硅压力膜，绝缘层敷设在硅片的正面，金属引线设置在绝缘层的顶部，金属...
曾鸿江胡国俊盛文军刘莹
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一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
本发明提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分...
邹嘉佳胡国俊高宏
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一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法
本发明提供一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法，包括：（1）石墨烯的表面功能化：石墨烯加入到含有共轭环的有机物的丙酮溶液在40-100<Sup>o</Sup>C激烈超声波震荡6-48h小时后，形成非共价修饰的石墨烯；（2...
高宏胡国俊邹嘉佳
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气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片
本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片，包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板，单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器，气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端...
谷永先胡国俊郭育华兰欣曾鸿江
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一种散热模块及其制备方法、散热设备、电子设备
本发明公开了一种散热模块及其制备方法、散热设备、电子设备。微流体通道的散热模块包括金属底板、金属封盖、进液接口、出液接口。该封盖固定在该底板上并与该底板之间形成腔体，该腔体用于收容冷却剂。该进液接口与该出液接口分别设置在...
赵潇胡国俊
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气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片及其制作方法
本发明公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片，包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板，单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器，气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上...
谷永先胡国俊郭育华兰欣曾鸿江
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