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高宏

作品数：10 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇导电胶
  • 5篇稀释剂
  • 5篇环氧
  • 4篇石墨
  • 4篇石墨烯
  • 2篇导电性能
  • 2篇亚胺
  • 2篇亚砜
  • 2篇氧化石墨
  • 2篇银线
  • 2篇偶联剂
  • 2篇中温固化
  • 2篇仲胺
  • 2篇自修
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇微胶囊
  • 2篇微球
  • 2篇芯片
  • 2篇马来酰亚胺
  • 2篇耐高温

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇高宏
  • 9篇邹嘉佳
  • 9篇胡国俊
  • 3篇周金文
  • 1篇郭育华
  • 1篇兰欣
  • 1篇许含霓

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 4篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种中温固化耐高温导电胶的制备方法
本发明提供一种中温固化耐高温导电胶的制备方法，包括：以双马来酰亚胺为原料，溶解在二甲基甲酰胺或者二甲基亚砜等溶剂中，加入聚醚胺，发生迈克尔加成，双马来酰亚胺发生了扩链，加入单官能团的有机酸与扩链后的双马来酰亚胺上的仲胺脱...
高宏胡国俊邹嘉佳
文献传递
一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
本发明公开了一种含石墨烯的高性能导电银胶，由如下重量份的原料组成：环氧树脂100份，固化剂10～50份，环氧稀释剂10～40份，石墨烯‑环氧微球5～50份，表面改性剂0.5～5份，银片240～990份；所述石墨烯‑环氧微...
邹嘉佳胡国俊高宏周金文
文献传递
一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法
本发明提供一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法，包括：（1）：石墨烯的表面功能化：石墨烯加入到含有共轭环的有机物的丙酮溶液在40-100<Sup>o</Sup>C激烈超声波震荡6-48h小时后，形成非共价修饰的石墨烯；（...
高宏胡国俊邹嘉佳
文献传递
一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
本发明提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分...
邹嘉佳胡国俊高宏
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一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法
本发明提供一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法，包括：（1）石墨烯的表面功能化：石墨烯加入到含有共轭环的有机物的丙酮溶液在40-100<Sup>o</Sup>C激烈超声波震荡6-48h小时后，形成非共价修饰的石墨烯；（2...
高宏胡国俊邹嘉佳
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一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
本发明提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分...
邹嘉佳胡国俊高宏
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一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究被引量：3
2016年
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10^(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。
邹嘉佳高宏周金文
关键词：体积电阻率粘接性可靠性
一种中温固化耐高温导电胶的制备方法
本发明提供一种中温固化耐高温导电胶的制备方法，包括：以双马来酰亚胺为原料，溶解在二甲基甲酰胺或者二甲基亚砜等溶剂中，加入聚醚胺，发生迈克尔加成，双马来酰亚胺发生了扩链，加入单官能团的有机酸与扩链后的双马来酰亚胺上的仲胺脱...
高宏胡国俊邹嘉佳
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一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
本发明公开了一种含石墨烯的高性能导电银胶，由如下重量份的原料组成：环氧树脂100份，固化剂10～50份，环氧稀释剂10～40份，石墨烯-环氧微球5～50份，表面改性剂0.5～5份，银片240～990份；所述石墨烯-环氧微...
邹嘉佳胡国俊高宏周金文
一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块
本实用新型公开了一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，包括塑料壳体和封装于壳体内的集成检测电路，其中：集成检测电路包括引线框架，PVC基板、多功能MEMS传感器、微控制器和发射器装置；塑料壳体位于多功能MEM...
郭育华许含霓胡国俊兰欣高宏
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