2024年8月22日
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陈大金
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供职机构:
东南大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
童勤义
东南大学
黄庆安
东南大学
秦明
东南大学
张会珍
东南大学
唐国洪
东南大学
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童勤义
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:传感器 高温 键合 硅 硅片
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黄庆安
供职机构:东南大学
研究主题:MEMS 风速风向传感器 微电子机械系统 无源无线 微机电系统
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秦明
供职机构:东南大学电子科学与工程学院
研究主题:风速风向传感器 MEMS 风速传感器 微机械 风速风向
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张会珍
供职机构:东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
研究主题:键合 各向异性腐蚀 硅片直接键合 硅直接键合 硅
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吴伟
供职机构:东南大学
研究主题:天线 波束 钢腹板 肋板 颅脑外伤
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陈德英
供职机构:东南大学
研究主题:高可靠 电路结构 双栅
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唐国洪
供职机构:东南大学
研究主题:MCT 新型功率器件 二极管 硅 场发射
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