2024年8月22日
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张会珍
作品数:
14
被引量:9
H指数:2
供职机构:
东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
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发文基金:
江苏省自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
自然科学总论
一般工业技术
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合作作者
黄庆安
东南大学电子科学与工程学院微电...
童勤义
东南大学
秦明
东南大学电子科学与工程学院微电...
陈军宁
东南大学
祁雪
东南大学电子科学与工程学院微电...
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机构
14篇
东南大学
作者
14篇
张会珍
10篇
黄庆安
5篇
秦明
5篇
童勤义
3篇
陈军宁
2篇
樊路加
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茅盘松
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祁雪
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第九届全国敏...
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2005
1篇
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1篇
1996
2篇
1995
4篇
1994
1篇
1993
1篇
1992
2篇
1988
共
14
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直接键合硅集成微振动陀螺
直接键合硅集成微振动陀螺是一种用于精密测量角速率的半导体惯性传感器,它由集成双框架结构的硅片和玻璃电极组成,两者之间采用直接静电键合连接,硅集成双框架结构采用各向异性腐蚀成凹凸形结构,硅集成双框架结构与玻璃电极之间的间隙...
茅盘松
张会珍
文献传递
硅片直接键合方法
硅片直接键合方法适用于硅片之间的直接化学键合,它将经过镜面抛光的硅片在H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>和H<Sub>2</Sub>O<Sub>2</Sub>混合液中煮,再在稀HF溶液中漂,用去离子水...
张会珍
童勤义
秦明
陈大金
黄庆安
文献传递
MOS栅控横向晶闸管
MOS栅控横向晶闸管是一种新型结构的晶闸管。组成晶闸管的PNPN层为横向结构。采用MOS管和双极型晶体管复合构成,MOS管的漏区和双极型晶体管的基区为公用区。由于采用MOS管的栅控制晶闸管的导通,故可以用低压数字电路直接...
谢世健
张会珍
朱静远
文献传递
多位复合驱动器
多位复合驱动器属于半导体集成电路,它由若干个单元器件组成,每个单元器件都由一个MOS管作为输入端,一个双极晶体管作为输出端,具有体积小,功耗低的优点,不仅可以直接驱动步进电机或热敏头,而且可以直接与其它控制电路接口,有利...
詹娟
张会珍
蔡士俊
谢世健
文献传递
双面保护硅集成微振动陀螺
双面保护硅集成微振动陀螺是一种用于角速率精密测量的半导体惯性传感器,它由集成双框架结构的硅片和玻璃电极组成,两者之间采用直接静电键合连接,硅片采用两种晶向不同的硅片直接键合构成,其中一层构成双框架结构,另一层为保护层并与...
茅盘松
张会珍
文献传递
硅各向异性腐蚀制备尖端发射阴极的凸角补偿
被引量:1
1992年
本文分析了用各向异性腐蚀剂EPW制备硅尖端发射阴极的凸角腐蚀问题,指出正方形膜沿<110>方向腐蚀出的尖端顶部侧面并非{111}面,而是{212}面.提出正方掩膜沿<210>方向对准的新方法.这种对准方法无凸角腐蚀、光刻工艺容易实现.
黄庆安
张会珍
秦明
陈军宁
童勤义
关键词:
硅
凸角补偿
硅直接键合局部应变的X—射线双晶衍射研究
被引量:2
1994年
硅直接键合工艺(SDB)自1986年Shimbo提出以来,日益受到国内外的重视。SDB与IC工艺兼容且具灵活的优点,为硅传感器提供了一种新的加工手段。对力学量传感器而言,传感原理是通过外加负载在硅中产生应变,而硅直接键合工艺是否引入新的应变。
黄庆安
张会珍
陈军宁
童勤义
关键词:
硅传感器
硅直接键合
单片集成传感器中的阳极键合封装技术
本文分析了阳极键合工艺的原理及其工艺条件对CMOS电路的影响,并通过理论分析和实验研究了单片集成MEMS中的两种阳极键合方法:对于玻璃在硅片上方的键合方式,通过在电路部分上方玻璃上腐蚀一定深度的腔及用氮化硅层保护电路可以...
祁雪
黄庆安
秦明
张会珍
樊路加
关键词:
单片集成
传感器
阳极键合
封装
电路保护
文献传递
硅/硅直接键合应力的Raman谱研究
被引量:5
1994年
介绍了Raman谱测试硅片微区应力的方法.用Raman谱研究了硅/硅直接键合工艺引入的应力,测试结果表明,高温键合后,硅片表面存在局部的张应力或压应力.应力值最高达7.5×10 ̄3N/cm ̄2.高温退火,应力略有降低.
黄庆安
张会珍
陈军宁
童勤义
关键词:
应力
散射谱
硅
键合
键合在绝缘体上硅的减薄方法
键合在绝缘体上硅的减薄方法,先将键合好的SOI硅片进行粗减薄,然后采用集成电路工艺形成欧姆接触,再加上形成耗尽层电压进行阳极腐蚀,腐蚀液为稀释氢氟酸,对于不需要腐蚀的部分,可用黑蜡或黑胶膜密封起来,腐蚀时可加磁搅拌,具有...
黄庆安
张会珍
陈军宁
童勤义
文献传递
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