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刘哲
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81
被引量:59
H指数:4
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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发文基金:
欧盟第七框架计划
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
邱华盛
中兴通讯股份有限公司
樊融融
中兴通讯股份有限公司
付红志
中兴通讯股份有限公司
孙磊
中兴通讯股份有限公司
王玉
中兴通讯股份有限公司
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邱华盛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
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樊融融
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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所获资助
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孙磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 焊膏 CSP 可靠性 移相器
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赵丽
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
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贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
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李光宇
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:锡膏 QFP 焊接过程 助焊剂 焊盘
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相关人物
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王世堉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
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贾变芬
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:供应链管理 PCB设计 无铅 可靠性 DFM
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