樊融融
- 作品数：38 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺经济管理更多>>
- 无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究
- 球窝现象是密脚BGA、CSP在无铅再流焊接中,新近发现的一种高发性缺陷。本文以现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。
- 樊融融孙磊刘哲
- 关键词：BGACSP
- 文献传递
- 一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法
- 本发明公开了一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，所述方法包括：在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理，并对化学镀锡处理后的PCB进行热处理，所述热处理的温度为大于等于232小于等于245摄氏度。通过本发明提供...
- 樊融融刘哲孙磊邱华盛曾福林
- HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究被引量：5
- 2010年
- HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。
- 邱华盛曾福林樊融融
- 关键词：HDI板
- 现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性技术理论体系的建立被引量：3
- 2012年
- 现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程，根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题，分析了工艺可靠性的研究对像、研究内容，研究特点、研究方法及其加强工艺可靠性研究的现实意义。
- 樊融融
- 关键词：电子制造电子装联
- 现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及其未来解决的途径
- 本文在分析了当前电子制造高密度安装技术中,不断涌现的一些新的瓶颈问题和挑战的基础上,前瞻性地介绍了即将到来的这场电子制造高密度安装技术革命的方向和内容。我们正处在这场新的技术革命的黎明期,文中从涉及这场革命的科学原理出发...
- 樊融融
- 文献传递
- 波峰焊接用焊料条导入试验研究
- 2012年
- 本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。
- 黄祥彬刘哲邱华盛刘洪林马庆魁樊融融
- 关键词：焊料
- 第二代无铅低银SAC钎料合金工艺导入性应用试验研究
- 国外把低成本的无铅低银SAC钎料合金定义为第二代无铅钎料合金。本文从新材料导入角度出发,对目前公开的三种不同类型的第二代无铅SAC钎料合金的特性,进行了较全面的工艺验证试验研究。通过验证试验研究,全面地比较了其各自所表现...
- 邱华盛刘哲陈德鹅韩念春樊融融
- 关键词：钎料SMT
- 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程被引量：1
- 2021年
- 针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行了详实介绍。研制工程团队历时两年多先后完成了摸底试验和定型认证试验,积累了海量数据,并进行了归纳处理。对近千幅分析图像判读和比较,不断浓缩迭代,最终获得受试的11种焊膏(有铅焊膏国内3种,国外2种;无铅焊膏国内和国外各3种)的全部测试数据项(有铅焊膏57项、无铅焊膏63项),并逐项按其性能的优劣进行排序,最后再按获得优项的次数和权重,对受测试的公司再排序,从而获得了对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程成果的评价结论。
- 樊融融
- 关键词：焊膏
- 现代电子装联焊接设备技术的现状及发展
- 现代电子装联（特别是高密度组装）工艺中,"焊接"缺陷率愈来愈占主导地位。本文从应用角度出发,分析了国内电子装联焊接设备技术的现状,存在的问题以及改善的可能途径。在绿色无铅化的驱动下,讨论了发展新一代电子装联焊接设备技术应...
- 樊融融
- 关键词：电子装联再流焊接
- 文献传递
- 一种拆卸堆叠封装器件的装置
- 本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，它由外壳和内罩两部分经局部连接而成，内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新...
- 付红志刘哲樊融融贾忠中
- 文献传递
