邱华盛
- 作品数：31 被引量：12H指数：2
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 用增加焊膏量的方法解决高速连接器的焊接短路问题
- 在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决。但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使我们重新认真的分析该短路问题产生的原因和机理,经过理论分析和实验验证,终于发现增加焊膏的方法可以有效...
- 孙磊邱华盛统雷雷
- 关键词：焊膏短路
- 文献传递
- 应用工艺性及互联可靠性定型试验(续一)
- 2021年
- 经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接。通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能。通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估。以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据。
- 孙磊刘哲邱华盛王玉赵丽郑正德
- 关键词：焊膏工艺性可靠性
- 氮气氛下再流焊接BGA空洞增大的机理及其抑制措施的研究
- 目前国内外对氮气氛保护下再流焊过程中BGA空洞体积扩张行为的研究不多,而结合实际OEM厂家的试验分析更少,本文基于SMT实际制程应用,对在氮气氛保护下再流焊接过程中BGA焊球内空洞体积扩张的机理及其抑制措施进行了探讨。
- 马哲林彬邱华盛孙磊麦彦
- 关键词：无铅再流焊氮气保护BGA
- 文献传递
- 三层PoP无铅组装工艺
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦...
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：POP助焊剂锡膏
- 文献传递
- 三层PoP无铅组装工艺
- 2011年
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：POP助焊剂锡膏
- 波峰焊接用焊料条导入试验研究
- 2012年
- 本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。
- 黄祥彬刘哲邱华盛刘洪林马庆魁樊融融
- 关键词：焊料
- 应用工艺性及互联可靠性定型试验(待续)
- 2021年
- 经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接。通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性能。通过残留物定量测量、焊点合金层观察和环境可靠性评估,对焊点的可靠性进行评估。以工艺性和可靠性试验的结果作为产品定型的依据。
- 孙磊刘哲邱华盛王玉赵丽郑正德
- 关键词：焊膏工艺性可靠性
- 针对AOI的不良品漏检的自动判定被引量：1
- 2023年
- 自动光学检测(AOI)作为单板生产过程的重要拦截工序之一,存在着焊接不良品漏检的问题,造成不良品维修成本的增加。为此,成立了AOI攻关团队,深入分析不良品漏检根因,积极探索。通过海量数据分析和迭代改进,开发了“Missing算法”,在AOI判错算法上实现了突破,大大提升了检测准确性。基于该算法开发的AOI自动拦截系统,从技术上有效解决了不良品漏检的问题,还可以对AOI自动拦截的数据实时预警,加快闭环速度。介绍了攻关团队开发和应用AOI自动拦截系统的实践经验。
- 统雷雷姜田磊李鹏邱华盛孙磊
- 关键词：AOI垫料
- 焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响被引量：2
- 2010年
- 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。
- 樊融融刘哲邱华盛孙磊钟宏基曾福林
- 关键词：微组装焊膏可靠性
- 一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法
- 本发明公开了一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，所述方法包括：在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理，并对化学镀锡处理后的PCB进行热处理，所述热处理的温度为大于等于232小于等于245摄氏度。通过本发明提供...
- 樊融融刘哲孙磊邱华盛曾福林
