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丁丽

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  • 3个电子电信
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  • 4个导电
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肖聪图
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 电子设备 串扰 屏蔽 电路板
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刘伟锋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 芯片 堆叠 半导体芯片 半导体封装
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张顺
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 多层电路板 制作方法 通信设备 印制电路板
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何大鹏
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：架构 基板 电路板 移动终端 背光模组
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蒋然
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 封装 芯片 电子设备
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