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张顺

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 10篇电路
  • 10篇电路板
  • 6篇通信
  • 5篇多层电路板
  • 5篇制作方法
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇通信设备
  • 3篇导热
  • 3篇电子设备
  • 3篇介质层
  • 2篇导电
  • 2篇导电浆料
  • 2篇导体
  • 2篇电连接
  • 2篇多层印制电路...
  • 2篇多链路
  • 2篇元器件
  • 2篇塞孔
  • 2篇树脂

机构

  • 16篇华为技术有限...

作者

  • 16篇张顺
  • 3篇罗兵
  • 3篇李志海
  • 3篇汪国亮
  • 3篇黄明利
  • 3篇赵俊英
  • 3篇杨曦晨
  • 3篇李红艳
  • 3篇杜振国
  • 2篇居远道
  • 2篇周水平
  • 2篇肖聪图
  • 2篇黄玲
  • 2篇李敬科
  • 2篇常天海
  • 2篇张凡
  • 2篇丁丽
  • 2篇李小仙
  • 1篇高山
  • 1篇陈冲

传媒

  • 1篇2007中日...

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
数据重传方法、NAV值控制方法、电子设备及存储介质
本申请属于无线通信技术领域，具体公开了一种数据重传方法、网络分配矢量(Network Allocation Vector，NAV)值控制方法、电子设备及存储介质，该方法包括：在传输机会(Transmission OPpo...
侯国帅李红艳马建鹏张顺韩欢杜振国李小仙
印制电路板制作方法及印制电路板
本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板...
张顺李敬科常天海周水平
多链路通信方法、存储介质及电子设备
本申请属于无线通信技术领域，具体公开了多链路通信方法、存储介质及电子设备，多链路通信方法包括：第一装置的第一多链路接入点(Access Point，AP)与第二装置的第一站点(STAtion，STA)建立第一链路；第一装...
张顺张凡李红艳马建鹏胡国庆杜振国黎建辉
多层电路板及其制作方法和通信设备
本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通...
黄明利张顺杨曦晨赵俊英罗兵李志海汪国亮
文献传递
多层印制电路板及其制造方法
本发明实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本...
黄玲张顺居远道
印制电路板制作方法及印制电路板
本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板...
张顺李敬科常天海周水平
文献传递
光电混合封装结构和电子设备
本申请公开了一种光电混合封装结构和电子设备。其中光电混合封装结构包括印制电路板、设置于印制电路板上封装主基板、设置于封装主基板上的主芯片、以及设置于封装主基板上的光引擎组件，其中光引擎组件包括分隔设置的第一信号管脚与第二...
张顺陈宗训罗多纳高山
一种检测多层电路板偏位的装置及方法
本发明实施例公开一种多层电路板，多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，被检导体设置于电路板主体的表面，并且位于靠近多层...
丁丽张顺肖聪图
基于PSMP的多链路数据传输方法、介质及设备
本申请的实施例涉及一种基于PSMP的多链路数据传输方法，包括，AP多链路操作实体与非AP多链路操作实体建立两个以上的链路，链路包括第一链路和第二链路；在第一链路上发送PSMP帧，从而在PSMP帧限定的PSMP序列(seq...
张顺张凡李红艳马建鹏胡国庆杜振国李小仙
多层电路板及其制作方法和通信设备
本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通...
黄明利张顺杨曦晨赵俊英罗兵李志海汪国亮
文献传递
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