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刘伟锋

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 9篇封装
  • 7篇芯片
  • 6篇封装结构
  • 5篇堆叠
  • 5篇散热
  • 2篇导电
  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇堆叠封装
  • 2篇多芯片
  • 2篇亚胺
  • 2篇粘接
  • 2篇中介
  • 2篇散热能力
  • 2篇散热效率
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇系统板
  • 2篇芯片封装
  • 2篇芯片封装技术
  • 2篇聚酰亚胺

机构

  • 9篇华为技术有限...

作者

  • 9篇刘伟锋
  • 2篇许智
  • 2篇向朝
  • 2篇丁丽
  • 2篇叶裕明
  • 2篇牛瑞

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
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一种芯片封装结构及芯片封装方法
本发明的实施例公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及电子技术领域，既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。该芯片封装结构包括：载板、芯片和散热盖，其中：该芯片包括：至少一个设置在载板上的主芯片和至少一个设置在载板...
刘伟锋丁丽
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芯片堆叠封装结构
本发明提供一种芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。一种芯片堆叠封装结构，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加...
刘伟锋
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一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
一种芯片封装结构及芯片封装方法
本发明的实施例公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及电子技术领域，既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。该芯片封装结构包括：载板、芯片和散热盖，其中：该芯片包括：至少一个设置在载板上的主芯片和至少一个设置在载板...
刘伟锋丁丽
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用于2.5D中介板的设备和方法
在2.5D半导体封装配置中，可使用基于聚酰亚胺的再分配层(RDL)减轻施加在连接到中介板的导电互连上的热机械应力。基于聚酰亚胺的RDL位于中介板的上或下面。此外，可通过使用不同直径的微凸块、不同高度的铜柱或多层中介板减少...
安瓦尔·穆罕默德刘伟锋牛瑞
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热增强堆叠式封装和方法
本发明提供一种堆叠式封装（PoP）装置。该装置包括带第一芯片的第一封装，其中该芯片安装在第一基板上；堆叠在第一封装上的散热器，其中该散热器与第一芯片保持热接触；以及堆叠在散热器上的第二封装。在一项实施例中，散热器用碳纤维...
安瓦尔·A·穆罕默德刘伟锋
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芯片堆叠封装结构
本发明提供一种芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。一种芯片堆叠封装结构，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加...
刘伟锋
用于2.5D中介板的设备和方法
在2.5D半导体封装配置中，可使用基于聚酰亚胺的再分配层(RDL)减轻施加在连接到中介板的导电互连上的热机械应力。基于聚酰亚胺的RDL位于中介板的上或下面。此外，可通过使用不同直径的微凸块、不同高度的铜柱或多层中介板减少...
安瓦尔·穆罕默德刘伟锋牛瑞
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