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丁丽

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：文化科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇导体
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇多层电路板
  • 3篇电连接
  • 3篇芯片
  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇堆叠
  • 2篇多芯片
  • 2篇粘接
  • 2篇偏位
  • 2篇芯板
  • 2篇连接部
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘层
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装结构
  • 1篇装配方法

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇丁丽
  • 2篇肖聪图
  • 2篇刘伟锋
  • 2篇张顺
  • 1篇蒋然
  • 1篇何大鹏

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种功率器件及一种功率器件的装配方法
本申请公开了一种功率器件及一种功率器件的装配方法，包括：金属介质，所述金属介质位于一待装配基板中；至少一个器件，设置在所述待装配基板上；至少一个裸芯片，设置在所述金属介质上，且所述至少一个裸芯片与所述至少一个器件之间具有...
丁丽蒋然何大鹏
文献传递
一种芯片封装结构及芯片封装方法
本发明的实施例公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及电子技术领域，既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。该芯片封装结构包括：载板、芯片和散热盖，其中：该芯片包括：至少一个设置在载板上的主芯片和至少一个设置在载板...
刘伟锋丁丽
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一种芯片封装结构及芯片封装方法
本发明的实施例公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及电子技术领域，既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。该芯片封装结构包括：载板、芯片和散热盖，其中：该芯片包括：至少一个设置在载板上的主芯片和至少一个设置在载板...
刘伟锋丁丽
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一种检测多层电路板偏位的装置及方法
本发明实施例公开一种多层电路板，多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，被检导体设置于电路板主体的表面，并且位于靠近多层...
丁丽张顺肖聪图
一种多层电路板及其制造方法
本发明实施例公开了一种多层电路板，所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板，所述芯板包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体，所述标识导体在所述芯板...
丁丽
一种检测多层电路板偏位的装置及方法
本发明实施例公开一种多层电路板，多层电路板包括多个压合在一起的电路板，多个电路板中包括至少一个设置有被检导体的检测电路板，检测电路板包括：电路板主体，以及至少一个被检导体，被检导体设置于电路板主体的表面，并且位于靠近多层...
丁丽张顺肖聪图
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一种多层电路板及其制造方法
本发明实施例公开了一种多层电路板，所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板，所述芯板包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体，所述标识导体在所述芯板...
丁丽
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