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兰欣

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>

合作作者

领域

  • 8个自动化与计算...
  • 7个电子电信
  • 4个化学工程
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主题

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传媒

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  • 1个中国集成电路
  • 1个山东工业技术

地区

  • 12个安徽省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
胡国俊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾鸿江
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：硅基板 硅基 单晶硅片 加速度传感器 倒金字塔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷永先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微机电系统 气体流量传感器 玻璃底板 硅膜 加速度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘茂云
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：封装结构 多芯片 金丝键合 无源器件 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈利杰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：次表层 火星 探测雷达 波形产生 S波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高宏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 环氧 稀释剂 石墨烯 表面改性剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵潇
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微流体 压力传感器 陶瓷 高功率密度 封盖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：封装结构 金丝键合 无源器件 塑封 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马强
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：同轴 电路 外导体 功分器 可变增益放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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