2025年1月28日
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杨建松
作品数:
7
被引量:9
H指数:1
供职机构:
浙江大学材料科学与工程学系硅材料国家重点实验室
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
建筑科学
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合作作者
杨德仁
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
李立本
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
阙端麟
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
马向阳
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
余学功
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
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杨德仁
供职机构:浙江大学
研究主题:太阳电池 硅 欧姆接触电极 硅片 直拉硅单晶
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李立本
供职机构:浙江大学
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 直拉硅 硅 氧沉淀
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阙端麟
供职机构:浙江大学
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 硅 氧沉淀 直拉硅
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所获资助
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马向阳
供职机构:浙江大学
研究主题:欧姆接触电极 直拉硅 直拉硅单晶 氧沉淀 电致发光
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余学功
供职机构:浙江大学
研究主题:太阳电池 硅 单晶硅 硅片 太阳能电池
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阙端磷
供职机构:浙江大学
研究主题:氧含量 氮含量 高温退火 含氮 施主
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樊瑞新
供职机构:浙江大学
研究主题:硅 硅单晶 氧 SIO 硅片
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张锦心
供职机构:浙江大学材料科学与工程学系硅材料国家重点实验室
研究主题:硅 硅片 含氮 氮含量 直拉硅单晶
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张溪文
供职机构:浙江大学
研究主题:SUB 浸渍提拉法 磷酸钙 二氧化钛 先驱体
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