韩立帅
- 作品数：11 被引量：9H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金四川省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法
- 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实...
- 黄春跃张龙黄根信韩立帅殷芮路良坤何伟王建培
- 一种优化BGA焊点回波损耗的方法
- 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获...
- 黄春跃路良坤黄根信韩立帅殷芮王建培何伟
- 一种优化BGA焊点回波损耗的方法
- 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获...
- 黄春跃路良坤黄根信韩立帅殷芮王建培何伟
- 文献传递
- 一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置
- 本发明公开了一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置，包括印制电路板，其特征是，所述印制电路板的内部设有顺序设置的模塑封体、导热薄膜和微喷腔体，所述模塑封体内设有阵列式焊球和与之连接的基板，基板内埋有芯片，所述微喷腔体上设...
- 黄春跃路良坤黄根信韩立帅殷芮王建培何伟
- 文献传递
- 3D封装微尺度CSP焊点随机振动应力应变分析被引量：9
- 2019年
- 基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响;并以焊点体积、焊点高度、焊盘直径为设计参数,以随机振动条件下CSP焊点应力值作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对17组应力值与微尺度CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化.结果表明,随机振动环境下应力值最小的CSP焊点组合参数为焊点最大径向尺寸0.093mm、焊点高度0.077mm、焊盘半径0.068mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了随机振动环境下微尺度CSP焊点的结构优化.
- 韩立帅黄春跃梁颖匡兵黄根信
- 关键词：封装芯片尺寸封装响应面法
- 可移动式线缆剪切装置
- 本发明公开了一种可移动式线缆剪切装置，包括基于机箱设置的剪切机构、传动机构、动力机构和移动机构，所述剪切机构设于机箱前部内，包括相对的固定刀座和活动刀座，所述活动刀座设于通向固定刀座的滑道中，所述固定刀座和活动刀座上分别...
- 李春泉王弘扬张明孟文靖周远畅韩立帅邵永安胡宇威王辉程永发刘飞扬
- 文献传递
- 焊点振动寿命预测软件V1.0
- 张龙黄春跃华建威韩立帅黄根信殷芮
- 课题来源与背景：BGA焊点起着电气连接、机械支撑及传热作用，在倒装芯片封装中占有举足轻重的地位，其的好坏决定芯片是否能正常工作。而焊点的寿命是人们关心的重要问题。在振动环境下，寿命的计算又是工程领域的一大难点。该软件根据...
- 关键词：
- BGA焊点回波损耗预测软件V1.0
- 黄根信黄春跃殷芮韩立帅何伟路良坤王建培
- 课题来源与背景：BGA焊点起着信号传输、机械支撑及传热作用，在高频高速工作环境下其信号完整性问题中占有举足轻重的地位，其的好坏决定电子设备系统是否能正常工作。而焊点的回波损耗作为信号完整性的重要衡量指标，同样是人们关心的...
- 关键词：
- BGA焊点串扰预测软件V1.0
- 黄根信黄春跃韩立帅殷芮何伟路良坤王建培
- 课题来源与背景：BGA焊点起着信号传输、机械支撑及传热作用，在高频高速工作环境下其信号完整性问题中占有举足轻重的地位，其好坏决定了电子设备系统是否能正常工作。而焊点的近端串扰及远端串扰作为信号完整性好坏的重要衡量指标，同...
- 关键词：
- 基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法
- 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实...
- 黄春跃张龙黄根信韩立帅殷芮路良坤何伟王建培
- 文献传递
