梁颖
- 作品数：79 被引量：221H指数：9
- 供职机构：成都航空职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金四川省教育厅科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺理学更多>>
- 电子工艺专业中高职衔接的单独招生考试方案的探索被引量：1
- 2015年
- 高职与中职的衔接,是构建现代职业教育体系的主要内涵之一,是培养技能型人才和建立科学化教育的必然要求。确立新型独特的中高职衔接的专业培养方案,调查中职现状,确定选拔考试内容和水平,建立合理、公平、规范的招生考试方案,在单独招生选拔中职学生的过程中,是进行有益探索的重要步骤。
- 邹涯梅曾方梁颖
- 关键词：职业教育中高职衔接
- 晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量：2
- 2014年
- 建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
- 梁颖黄春跃熊国际张欣李天明吴松郭广阔
- 关键词：应力应变热疲劳寿命方差分析
- 微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析被引量：3
- 2016年
- 建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。
- 梁颖黄春跃殷芮黄伟李天明赵宏旺
- 关键词：微电子封装应力应变
- 热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析被引量：27
- 2013年
- 建立了塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)器件叠层焊点应力应变有限元分析模型,基于该模型对叠层无铅焊点在热循环载荷条件下的应力应变分布进行了分析,计算其热疲劳寿命,分析焊点材料、焊点高度和焊点最大径向尺寸对叠层焊点热疲劳寿命的影响.结果表明,与单层焊点相比,焊点叠加方式能有效提高焊点热疲劳寿命;采用有铅焊料Sn62Pb36Ag2和Sn63Pb37的叠层焊点比采用无铅焊料Sn-3.5Ag和SAC305的叠层焊点热疲劳寿命高;叠层焊点的高度由0.50 mm增加到0.80 mm时,焊点的热疲劳寿命随其高度的增加而增加;叠层焊点的最大径向尺寸由0.30 mm增加到0.45 mm时,焊点的热疲劳寿命随焊点的最大径向尺寸增加而减小.
- 韦何耕黄春跃梁颖李天明吴松郭广阔
- 关键词：无铅焊料热疲劳寿命
- 以模拟电路为核心的混合仿真技术被引量：9
- 2004年
- 以实例详细说明了混合仿真时如何进行最终结果和一些中间数据的交换,也以实例表明了基于现代非线性电路理论中最少积木块(buildingblock)定理的建模方式,在建立各类物理系统的非线性模型中的科学性和实用性。利用这项技术能简单、可靠、经济、实用地,实现一大类以模拟电路为核心的不同学科、不同层次和不同分析域的混合仿真。
- 吴昊梁颖宁元中
- 关键词：混合仿真模拟电路数据交换PSPICE
- 热循环加载条件下有空洞芯片粘接层应力分析被引量：2
- 2012年
- 建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接层中的应力数据并进行方差分析。结果表明:空洞位于四边角处时粘接层中应力最小;粘接层中应力随粘接剂厚度的增加而下降;粘接层中应力先随空洞面积增加而下降,但空洞面积增加到一定程度后,粘接层中的应力又有所增大;在置信度为95%时,粘接剂厚度和空洞位置对粘接层中的应力有显著影响,而空洞面积对应力无显著影响,显著性排序由大到小依次为粘结剂厚度、空洞位置和空洞面积。
- 梁颖黄春跃李天明
- 关键词：有限元分析正交设计方差分析
- UBM凸点互连结构信号完整性分析
- 2015年
- 建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.
- 梁颖林训超黄春跃邵良滨张欣
- 关键词：电场强度回波损耗插入损耗信号完整性
- 柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析被引量：5
- 2015年
- 建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明:柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变;随着柔性层厚度的增加,凸点内最大应力应变减小;随上焊盘和下焊盘直径的增加,凸点内最大应力应变的变化无明显规律。
- 周兴金黄春跃梁颖李天明邵良滨
- 关键词：焊点有限元分析温度场
- 基于HFSS的埋入式电容特性分析被引量：2
- 2011年
- 建立了基于HFSS仿真软件的埋入式电容物理模型,分析了埋入式电容结构参数变化对电容特性产生的影响。结果表明埋置电容Q值随着频率的升高而呈现出下降趋势,埋入式电容的Q值随着电容极板面积的增加而减小;电容的谐振频率随着电容极板面积的增加而呈现下降趋势。
- 梁颖李天明
- 关键词：结构参数HFSS仿真电特性
- MATLAB与PSPICE在电路分析中的应用被引量：4
- 2004年
- 本文通过一个电路分析的实例介绍了MATLAB与PSPICE在电路分析中的应用 ,着重体现了MATLAB及其TOOLBOX在解决微分方程初值问题的强大功能以及MATLAB与PSPICE卓越的绘图功能 ,同时根据二者自身的特点 ,讨论了它们在电路分析应用中的异同。
- 游磊梁颖宁元中
- 关键词：MATLAB电路仿真PSPICE偏微分方程初值问题
