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吴松

作品数：11 被引量：64H指数：5
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：四川省教育厅科学研究项目广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇有限元
  • 5篇焊点
  • 4篇有限元分析
  • 2篇信号
  • 2篇信号完整性
  • 2篇应力
  • 2篇应力应变
  • 2篇正交
  • 2篇热疲劳寿命
  • 2篇热循环
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇互连
  • 2篇加载条件
  • 2篇方差分析
  • 2篇封装
  • 2篇BGA焊点
  • 2篇HFSS
  • 1篇倒装

机构

  • 11篇桂林电子科技...
  • 9篇成都航空职业...
  • 9篇桂林航天工业...

作者

  • 11篇吴松
  • 10篇黄春跃
  • 9篇梁颖
  • 9篇李天明
  • 7篇郭广阔
  • 4篇唐文亮
  • 1篇黄红艳
  • 1篇陈小勇
  • 1篇王斌
  • 1篇王斌
  • 1篇代宣军
  • 1篇李春泉
  • 1篇张欣

传媒

  • 3篇电子元件与材...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子学报
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 7篇2014
  • 1篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析被引量：10
2014年
基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。
黄春跃郭广阔梁颖李天明吴松熊国际唐文亮
关键词：BGA焊点信号完整性回波损耗正交试验
基于HFSS的埋入式电容串扰分析被引量：6
2014年
建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数对串扰强度的影响。结果表明:埋入式电容串扰强度随着信号频率的变化而呈现出震荡特征;随着埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数的增加而增大;随着两埋入式电容间距的增加而减小。基于研究结果提出了抑制串扰的埋入式电容设计方法。
郭广阔黄春跃吴松梁颖李天明
关键词：HFSS仿真近端串扰远端串扰信号完整性
热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析被引量：4
2015年
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.
吴松黄春跃梁颖李天明郭广阔熊国际唐文亮
关键词：有限元分析
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量：2
2014年
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
梁颖黄春跃熊国际张欣李天明吴松郭广阔
关键词：应力应变热疲劳寿命方差分析
微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究
黄春跃李春泉王斌黄红艳韦荔浦代宣军陈小勇韦何耕吴松
微电子封装直接影响着电子产品的电、热、光和机械性能，影响着电子产品的可靠性和成本，对电子产品与系统的小型化有举足轻重的作用。微电子封装技术面临着更多的I/O引脚数，更高的电性能和热性能，更轻、薄、小，更高的可靠性和更高的...
关键词：
关键词：制作方法
热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析被引量：27
2013年
建立了塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)器件叠层焊点应力应变有限元分析模型,基于该模型对叠层无铅焊点在热循环载荷条件下的应力应变分布进行了分析,计算其热疲劳寿命,分析焊点材料、焊点高度和焊点最大径向尺寸对叠层焊点热疲劳寿命的影响.结果表明,与单层焊点相比,焊点叠加方式能有效提高焊点热疲劳寿命;采用有铅焊料Sn62Pb36Ag2和Sn63Pb37的叠层焊点比采用无铅焊料Sn-3.5Ag和SAC305的叠层焊点热疲劳寿命高;叠层焊点的高度由0.50 mm增加到0.80 mm时,焊点的热疲劳寿命随其高度的增加而增加;叠层焊点的最大径向尺寸由0.30 mm增加到0.45 mm时,焊点的热疲劳寿命随焊点的最大径向尺寸增加而减小.
韦何耕黄春跃梁颖李天明吴松郭广阔
关键词：无铅焊料热疲劳寿命
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析被引量：4
2015年
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。
黄春跃吴松梁颖李天明郭广阔熊国际唐文亮
关键词：有限元分析
基于焊点形态的光互连模块热循环与随机振动加载条件下对准偏移研究
本文通过有限元仿真分析,研究了板级波导光互连模块在热循环条件下、随机振动条件下的关键位置对准偏移,以及对准偏移对耦合效率的影响规律。　　首先,运用有限元软件ANSYS建立了板级光互连模块的有限元分析模型,分析了光互连模块...
吴松
关键词：热循环焊点形态垂直腔面发射激光器
文献传递
温度载荷下光互连模块对准偏移分析被引量：2
2014年
建立了板级光互连模块有限元分析模型,对其进行温度载荷下的有限元分析,分别获取了垂直腔面发射激光器(VCSEL,vertical cavity surface emitting laser)与耦合元件、耦合元件与光波导两个关键位置处在不同温度时刻的轴向、水平和垂直方向的对准偏移。结果表明:光互连模块关键位置的部件在温度载荷下会产生轴向、水平和垂直方向的对准偏移;在一个温度载荷周期内位置偏移值随着温度变化而变化,其中在低温保温阶段对准偏移值最大,在高温保温阶段对准偏移最小;在低温阶段关键位置处的轴向位置偏移最大,并且12路光通道中水平位置偏移呈现两端偏移大,中间偏移小的趋势。
黄春跃吴松梁颖李天明郭广阔熊国际唐文亮
关键词：有限元分析
微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析被引量：5
2014年
建立了微尺度BGA焊点拉伸有限元分析模型,研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明:拉伸条件下,微尺度BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分,焊点顶部和底部位置为高应力应变区域;在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下,随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加,微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小;在置信度为90%的情况下,焊点直径对拉伸应力影响最大,其次是焊盘直径,最后是焊点高度;焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响,焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。
王斌黄春跃梁颖李天明吴松
关键词：尺寸效应正交实验设计方差分析
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