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何伟
作品数:
34
被引量:3
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
建筑科学
文化科学
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合作作者
黄春跃
桂林电子科技大学
韩立帅
桂林电子科技大学
张龙
桂林电子科技大学
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自动化与计算...
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电子电信
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文化科学
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机构
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桂林电子科技...
作者
33篇
何伟
32篇
黄春跃
7篇
韩立帅
2篇
张龙
年份
1篇
2024
2篇
2023
2篇
2022
3篇
2020
6篇
2019
16篇
2018
3篇
2017
共
34
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基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法
本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法,包括建立光互连模块有限元模型,施加温度和振动载荷,基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素,对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实...
黄春跃
张龙
黄根信
韩立帅
殷芮
路良坤
何伟
王建培
基于微通道基板的散热性能研究
随着单位面积芯片上集成的晶体管数目成倍的增加发展,使得散热问题日渐上升,为了解决大功率发热芯片的散热问题,本文针对微通道散热技术展开相应的研究。微通道散热技术的实际应用极大的满足了电子产品在小型化和高集成度化的同时对散热...
何伟
关键词:
陶瓷基板
散热性能
一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法
本发明公开了一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法,该方法基于响应面分析法,通过合理的试验设计实验组合,并通过仿真得到实验结果,然后在通过遗传算法需求最优参数组合结果。此优化方法通过结合响应曲面方法和遗传算法同时优化了...
黄春跃
何伟
路良坤
王建培
赵胜军
唐香琼
文献传递
一种优化BGA焊点回波损耗的方法
本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法,步骤为:1)建立BGA焊点信号完整性分析模型;2)获取BGA焊点的回波损耗;3)确立BGA焊点信号完整性的影响因素;4)确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值;5)获...
黄春跃
路良坤
黄根信
韩立帅
殷芮
王建培
何伟
文献传递
一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法
本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法,该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电...
黄春跃
王建培
路良坤
何伟
文献传递
一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置
本发明公开了一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置,包括印制电路板,其特征是,所述印制电路板的内部设有顺序设置的模塑封体、导热薄膜和微喷腔体,所述模塑封体内设有阵列式焊球和与之连接的基板,基板内埋有芯片,所述微喷腔体上设...
黄春跃
路良坤
黄根信
韩立帅
殷芮
王建培
何伟
文献传递
一种分形几何微通道散热装置
本发明公开了一种分形几何微通道散热装置,包括散热板、水泵以及连接它们的流体注入管道和流体回流管道,所述散热板由上层的电路基板和下层的微通道基板组成,所述微通道基板上设有分形几何微通道结构。分形几何微通道散热结构散热效率高...
黄春跃
何伟
路良坤
王建培
赵胜军
唐香琼
文献传递
弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置
本实用新型公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置,包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构;所述机架包括顶板...
黄春跃
赵胜军
何伟
路良坤
唐香琼
王建培
文献传递
BGA焊点回波损耗预测软件V1.0
黄根信
黄春跃
殷芮
韩立帅
何伟
路良坤
王建培
课题来源与背景:BGA焊点起着信号传输、机械支撑及传热作用,在高频高速工作环境下其信号完整性问题中占有举足轻重的地位,其的好坏决定电子设备系统是否能正常工作。而焊点的回波损耗作为信号完整性的重要衡量指标,同样是人们关心的...
关键词:
BGA焊点串扰预测软件V1.0
黄根信
黄春跃
韩立帅
殷芮
何伟
路良坤
王建培
课题来源与背景:BGA焊点起着信号传输、机械支撑及传热作用,在高频高速工作环境下其信号完整性问题中占有举足轻重的地位,其好坏决定了电子设备系统是否能正常工作。而焊点的近端串扰及远端串扰作为信号完整性好坏的重要衡量指标,同...
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