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张玮

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：上海大学环境与化学工程学院化学工程与工艺系更多>>
发文基金：上海-AM基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电路
  • 1篇电阻率
  • 1篇射线衍射
  • 1篇铜互连
  • 1篇铜互连线
  • 1篇脉冲电镀
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇集成电路
  • 1篇X射线衍射

机构

  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海大学
  • 1篇罗门哈斯电子...

作者

  • 1篇汪礼康
  • 1篇张卫
  • 1篇张立锋
  • 1篇徐赛生
  • 1篇曾磊
  • 1篇张玮

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路铜互连线脉冲电镀研究被引量：10
2006年
针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,2～4A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸。
曾磊徐赛生张立锋张玮张卫汪礼康
关键词：铜互连脉冲电镀电阻率X射线衍射
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