曾磊
- 作品数：10 被引量：38H指数：5
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：上海-AM基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程生物学自动化与计算机技术更多>>
- 脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响被引量：7
- 2007年
- 针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲时间和关断时间对铜互连薄膜电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,占空比较小时,镀层电阻率较大,晶粒直径较小。脉冲时间选择在毫秒数量级,占空比选择在40%～60%之间容易获得较小电阻率和较大晶粒尺寸的铜薄膜。
- 徐赛生曾磊张立锋张炜张卫汪礼康
- 关键词：铜互连脉冲电镀电阻率晶粒尺寸表面粗糙度
- 一种用于糖尿病早期诊断的纳米传感器及其制备方法
- 本发明为一种用于糖尿病早期诊断的纳米传感器。它以Ag<Sup>+</Sup>ZSM-5的敏感膜，与压电式谐振质量传感器QCM结合构成。该传感器对糖尿病症的表征指标丙酮气体有独特的响应。使用本传感器可检测出人体呼出气体中丙...
- 黄洪湖陈声育黎坡曾磊黄宜平周嘉赵东元刘志诚郁挺刘全
- 文献传递
- 直流和脉冲电镀铜互连线的性能比较
- 针对先进纳米铜互连技术的要求，比较了直流和脉冲两种电镀条件下铜互连线的性能，以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明，在相同电流密度条件下，脉冲电镀所得铜镀层电阻率较低，表面粗糙度较小，表面晶粒尺寸...
- 曾磊徐赛生张立锋张炜张卫汪礼康
- 关键词：脉冲电镀直流电镀
- 文献传递
- 集成电路Cu互连线的XRD研究被引量：6
- 2008年
- 对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现(111)晶面择优,这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。
- 徐赛生曾磊张立锋顾晓清张卫汪礼康
- 关键词：铜互连X射线衍射添加剂
- 一种用于糖尿病早期诊断的纳米传感器及其制备方法
- 本发明为一种用于糖尿病早期诊断的纳米传感器。它以Ag<Sup>+</Sup>ZSM－5的敏感膜，与压电式谐振质量传感器QCM结合构成。该传感器对糖尿病症的表征指标丙酮气体有独特的响应。使用本传感器可检测出人体呼出气体中丙...
- 黄洪湖陈声育黎坡曾磊黄宜平周嘉赵东元刘志诚郁挺刘全
- 文献传递
- 添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响被引量：4
- 2008年
- 目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。
- 徐赛生曾磊顾晓清张卫
- 关键词：铜互连添加剂脉冲电镀粗糙度
- 用于细胞生长行为在线监测和疾病诊断的微传感器研究
- 本论文开展了应用于细胞生长在线监测和疾病诊断两个方面的微传感器研究。1、细胞生长过程在线监测在药物筛选和新药开发等生物医学领域具有非常重要的意义。本论文采用离子敏(ISFET)、石英晶体微天平、细胞电容传感器、微悬臂梁、...
- 曾磊
- 关键词：生物传感器微悬臂梁石英晶体微天平气体传感器
- 文献传递
- 超大规模集成电路铜互连电镀工艺被引量：8
- 2006年
- 介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。
- 曾磊张卫汪礼康
- 集成电路铜互连线脉冲电镀研究被引量：10
- 2006年
- 针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,2～4A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸。
- 曾磊徐赛生张立锋张玮张卫汪礼康
- 关键词：铜互连脉冲电镀电阻率X射线衍射
- 有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响被引量：5
- 2007年
- 针对集成电路电镀铜技术,研究了三种有机添加剂(加速剂、抑制剂和平整剂)对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制。采用电化学方法LCV(线性循环伏安法)和CP(计时电势法),分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况;用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响。研究发现,适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性。
- 陈敏娜曾磊汪礼康张卫徐赛生张立锋
- 关键词：铜互连脉冲电镀粗糙度极化
