王宏芹
- 作品数：3 被引量：11H指数：1
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- Ag电化学迁移引发肖特基二极管烧毁的失效机理分析被引量：1
- 2022年
- 在阐述银电化学迁移机理的基础上,利用体视显微镜、晶体管图示仪、光学显微镜、X射线检测系统及扫描电子显微镜等技术手段,系统分析了智能电表中肖特基二极管的电化学失效原因。结果表明:二极管芯片正面局部区域遭受了S污染,并发生了Ag电化学迁移现象;芯片边缘析出了Ag枝晶,导致芯片发生短路烧毁,二极管最终失效。本工作的研究成果为电子封装互连焊点中的电化学迁移导致的失效分析提供实践参考。
- 徐晟王宏芹牛峥李洁森甘卿忠
- 关键词：肖特基二极管芯片
- 联用动态EMMI与FIB的集成电路失效分析被引量：9
- 2017年
- EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成电路内部逻辑单元,需要使用动态信号驱动集成电路,使内部失效部位能够产生光发射。对样品在动态失效工作状态进行光发射捕捉,再结合良品对比、电路原理图和版图分析等辅助手段进行故障假设,以定位失效点,最后利用FIB系统对电路进行剖面切割制样,找出物理损伤点。对砷化镓数字集成电路的不稳定软失效案例进行分析,动态EMMI法与FIB系统联用可成功应用于芯片内部金属化互连异常的失效分析,解决传统静态光发射法无法定位的技术难题。
- 陈选龙刘丽媛黎恩良王宏芹
- 关键词：集成电路
- 不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计被引量：1
- 2021年
- 为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认所研究的三类PBGA焊点温度循环失效数据均可用威布尔分布拟合,建立了相应的热疲劳累积失效率函数。但是,发现当前试验条件下后向兼容混装工艺PBGA焊点的威布尔分布相关性低于其他两类焊点,并且其威布尔拟合曲线与其他两类焊点的威布尔拟合曲线相交。基于当前所用的温度循环试验条件,建议服役温度范围较大、可接受累积失效率低的场合慎用后向兼容混装工艺。
- 路韬黄友朋党三磊赵闻王宏芹
- 关键词：焊点可靠性热疲劳寿命威布尔分布
