陶文俊
- 作品数：10 被引量：23H指数：4
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 高铜含量钨铜复合材料的制备与研究
- 高铜含量钨铜复合材料作为一种新型钨铜材料，其铜质量分数达到50％～90％，在大幅度提高钨铜材料电学性能与热学性能的同时，钨作为第二相对铜基体起到增强的作用，使材料具有良好的力学性能。该类材料可以代替部分含银触头从而降低触...
- 陶文俊
- 关键词：钨铜复合材料
- 文献传递
- 粉体粒度对锰锌软磁铁氧体性能的影响被引量：1
- 2010年
- 以不同粒度的粉体为原料,采用粉末冶金技术制备锰锌软磁铁氧体材料,比较了粉体粒度对其组织、力学性能的影响。用振动样品磁强计测量铁氧体的磁性能,结果表明,最适宜制备锰锌软磁铁氧体的粉体原料是纳米级的粉体,它可以显著提高铁氧体的力学性能及磁性能,与微米级粉体制备的锰锌软磁铁氧体相比,其饱和磁化强度明显提高,矫顽力更低。主要原因是纳米级粉体成型性好,克服了微米级粉体成型过程中会出现大量气孔的缺点。
- 陶文俊陈文革段希萌
- 关键词：机械合金化
- 一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法
- 本发明公开了一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法：先将质量为m<Sub>1</Sub>的CuO粉体与质量为m <Sub>2</Sub>的WO <Sub>3</Sub>粉体均匀混合，混合后的粉体置于炉中进行烧结...
- 陈文革陶文俊李君强
- 文献传递
- 基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法
- 本发明公开了一种基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法，该方法的具体步骤是：步骤1、钨粉、铜粉、镍粉粒径的选择；步骤2、混料：按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨和铜的质量，并依照步骤1选择的粒径称取钨粉，称取占钨和铜总质量0....
- 陈文革陶文俊李锐
- 文献传递
- 粉体粒度对松装粉体孔隙度影响的计算机模拟研究被引量：6
- 2011年
- 本文应用离散元分析法(DEM),综合分析粉体颗粒受到的重力、分子力、接触力、摩擦力等多种力的作用,建立松装粉体颗粒的数学模型。使用计算机模拟技术对粉体颗粒的堆积过程进行仿真。利用回归分析得到堆积松装粉体孔隙度随着粉体颗粒粒径的减小而逐渐增大的关系。并对比分析了计算机仿真与实际验证实验的共同点和差异产生的原因,提出了可能的解决方案。
- 李君强陈文革陶文俊
- 关键词：数学模型计算机模拟
- 一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法
- 本发明公开了一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法：先将质量为m<Sub>1</Sub>的CuO粉体与质量为m<Sub>2</Sub>的WO<Sub>3</Sub>粉体均匀混合，混合后的粉体置于炉中进行烧结，再...
- 陈文革陶文俊李君强
- 松装熔渗法制备高强高导铜钨合金被引量：6
- 2011年
- 选取平均粒度分别为50nm、7μm,纯度为99.9%的钨粉,采用松装熔渗法制备高强高导铜钨合金,研究其显微组织和相关性能。结果表明,采用松装熔渗法可以制备高强高导铜钨合金,钨粉越细则其烧结性能越好,其致密度高,硬度和强度也较高,但是粉末粒度达到纳米级时,铜相会产生一定程度的偏聚,影响合金组织的均匀性。松装钨粉的孔隙率随着粉体平均粒径的减小而增大。7μm钨粉所制合金抗拉强度为370MPa,电导率为43.34μΩ-1·m-1,硬度HB为80.4,含铜量为65%;50nm的钨粉所制合金抗拉强度为410MPa,电导率为37.07μΩ-1·m-1,硬度HB为112,含铜量为73%。
- 李锐陈文革陶文俊
- W纤维增强高Cu含量W-Cu复合材料的研究被引量：4
- 2012年
- 选用0.13mm的W纤维编织成纤维毡,通过控制压制压力制备一系列孔隙度不同的W骨架,用高温熔渗得到Cu-W基复合材料。采用金相观察、物理和力学性能测试等试验手段,研究其显微组织、密度、硬度和电学性能。结果表明:用螺旋状W纤维织得的纤维毡,熔渗可得到较宽范围Cu含量的W纤维增强Cu基复合材料,W纤维均匀地分布在Cu基体内;W-Cu合金的相对密度达到98%以上,硬度超过86HB,电导率最高达到78.4%IACS。
- 李君强陈文革陶文俊丁秉钧
- 关键词：熔渗
- 基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法
- 本发明公开了一种基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法，该方法的具体步骤是：步骤1、钨粉、铜粉、镍粉粒径的选择；步骤2、混料：按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨和铜的质量，并依照步骤1选择的粒径称取钨粉，称取占钨和铜总质量0....
- 陈文革陶文俊李锐
- 热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)被引量：6
- 2012年
- 采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。
- 李君强陈文革陶文俊邵菲丁秉均
- 关键词：纳米W-CU
