李君强
- 作品数：6 被引量：16H指数：3
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
- 一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法
- 本发明公开了一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法：先将质量为m<Sub>1</Sub>的CuO粉体与质量为m <Sub>2</Sub>的WO <Sub>3</Sub>粉体均匀混合，混合后的粉体置于炉中进行烧结...
- 陈文革陶文俊李君强
- 文献传递
- 粉体粒度对松装粉体孔隙度影响的计算机模拟研究被引量：6
- 2011年
- 本文应用离散元分析法(DEM),综合分析粉体颗粒受到的重力、分子力、接触力、摩擦力等多种力的作用,建立松装粉体颗粒的数学模型。使用计算机模拟技术对粉体颗粒的堆积过程进行仿真。利用回归分析得到堆积松装粉体孔隙度随着粉体颗粒粒径的减小而逐渐增大的关系。并对比分析了计算机仿真与实际验证实验的共同点和差异产生的原因,提出了可能的解决方案。
- 李君强陈文革陶文俊
- 关键词：数学模型计算机模拟
- 磁控溅射法制备W-Cu薄膜的研究
- W具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度，Cu具有很好的导热、导电性和高的热膨胀系数。由Cu和W复合成的W-Cu薄膜具有热稳定性高、电阻率低、强度硬度高、避免铜硅间反应等优点，非常适用于在要求微型化、高性能和低...
- 李君强
- 关键词：磁控溅射法正交试验
- 一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法
- 本发明公开了一种包覆层厚度可控钨包覆铜纳米复合粉体的制备方法：先将质量为m<Sub>1</Sub>的CuO粉体与质量为m<Sub>2</Sub>的WO<Sub>3</Sub>粉体均匀混合，混合后的粉体置于炉中进行烧结，再...
- 陈文革陶文俊李君强
- 热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)被引量：6
- 2012年
- 采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。
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- 关键词：纳米W-CU
- W纤维增强高Cu含量W-Cu复合材料的研究被引量：4
- 2012年
- 选用0.13mm的W纤维编织成纤维毡,通过控制压制压力制备一系列孔隙度不同的W骨架,用高温熔渗得到Cu-W基复合材料。采用金相观察、物理和力学性能测试等试验手段,研究其显微组织、密度、硬度和电学性能。结果表明:用螺旋状W纤维织得的纤维毡,熔渗可得到较宽范围Cu含量的W纤维增强Cu基复合材料,W纤维均匀地分布在Cu基体内;W-Cu合金的相对密度达到98%以上,硬度超过86HB,电导率最高达到78.4%IACS。
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- 关键词：熔渗
