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陈刚

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：理学一般工业技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇氮化硅
  • 1篇氮化硅薄膜
  • 1篇杨氏模量
  • 1篇微机械
  • 1篇力学性能
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇残余应力
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇香港理工大学

作者

  • 1篇宗登刚
  • 1篇陆德仁
  • 1篇王钻开
  • 1篇陈刚
  • 1篇王聪和

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能被引量：5
2003年
利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力LPCVD氮化硅薄膜的力学特性。通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式。对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数。低应力LPCVD氮化硅薄膜的研究结果:杨氏模量为(308.4±24.1)GPa,残余应力为(252.9±32.4)MPa,弯曲强度为(6.2±1.3)GPa。
宗登刚王钻开陆德仁王聪和陈刚
关键词：氮化硅薄膜力学性能杨氏模量残余应力
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共1页<1>
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