邹雅冰
- 作品数：9 被引量：21H指数：2
- 供职机构：中国赛宝实验室更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 无铅焊点失效之铜扩散机理
- 通过对失效焊点界面合金层的仔细分析和实验验证,发现了过度回流以及镍镀层龟裂将使焊盘基材上镀层铜异常地长距离扩散到金属间化物中,导致金属间化物与镀层之间的强度急速下降,使焊点在正常外力条件下都可能产生早期失效,这种失效机理...
- 罗道军邹雅冰
- 关键词：电子产品无铅焊接焊点失效
- 文献传递
- 叠层封装器件焊点质量检验方法
- 一种叠层封装器件焊点质量检验方法，包括步骤：将叠层封装器件浸入溶解污染物的有机溶剂中进行超声波清洗；对清洗后的叠层封装器件进行第一次烘烤；将第一次烘烤后的叠层封装器件浸入染色液中然后进行抽真空处理；将抽真空处理后的叠层封...
- 李伟明邹雅冰肖慧梁朝辉许慧
- 文献传递
- ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响被引量：2
- 2014年
- 本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。
- 李晓倩施明哲邹雅冰
- 关键词：焊点质量
- 贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析被引量：12
- 2012年
- 针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。
- 贺光辉邹雅冰李少平莫富尧
- 关键词：银电极硫化腐蚀
- 无铅焊点失效之铜扩散机理被引量：1
- 2007年
- 通过对失效焊点界面合金层的仔细分析和实验验证,发现了过度回流以及镍镀层龟裂将使焊盘基材上镀层铜异常地长距离扩散到金属间化物中,导致金属间化物与镀层之间的强度急速下降,使焊点在正常外力条件下都可能产生早期失效,这种失效机理正常情况下难以发觉.文中给出了控制这种早期失效的相应对策.
- 罗道军邹雅冰
- 关键词：焊点失效
- 高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究被引量：2
- 2020年
- 作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。
- 周波何骁邹雅冰李星星贺光辉
- 关键词：光模块
- 叠层封装器件焊点质量检验方法
- 一种叠层封装器件焊点质量检验方法，包括步骤：将叠层封装器件浸入溶解污染物的有机溶剂中进行超声波清洗；对清洗后的叠层封装器件进行第一次烘烤；将第一次烘烤后的叠层封装器件浸入染色液中然后进行抽真空处理；将抽真空处理后的叠层封...
- 李伟明邹雅冰肖慧梁朝辉许慧
- 文献传递
- 助焊剂腐蚀失效案例分析被引量：1
- 2012年
- 随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。
- 邱宝军邹雅冰
- 关键词：助焊剂案例分析无铅焊接工艺无铅焊料电子产品环保要求
- 封装体热变形对POP装配工艺的影响被引量：3
- 2012年
- POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响。简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施。
- 邹雅冰罗道军
- 关键词：热变形
