您的位置: 专家智库 > >

贺光辉

作品数:3 被引量:24H指数:2
供职机构:中国赛宝实验室更多>>
发文基金:国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇银电极
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷电容
  • 1篇陶瓷电容器
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片式
  • 1篇片式
  • 1篇硫化腐蚀
  • 1篇光模块
  • 1篇PCB板
  • 1篇BGA
  • 1篇插头

机构

  • 3篇中国赛宝实验...

作者

  • 3篇贺光辉
  • 2篇邹雅冰
  • 1篇罗道军
  • 1篇李少平
  • 1篇莫富尧

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2012
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
BGA“枕头效应”焊接失效原因被引量:10
2011年
针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良。同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策。
贺光辉罗道军
关键词:BGA
贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析被引量:12
2012年
针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。
贺光辉邹雅冰李少平莫富尧
关键词:银电极硫化腐蚀
高速光模块PCB板边插头腐蚀失效研究被引量:2
2020年
作为5G光通信模块封装的电路载体,光模块PCB板边插头的耐腐蚀性能尤为重要。本文分析了引起光模块PCB板边插头腐蚀的失效机理,介绍了尖端磨损腐蚀、表面腐蚀、末端腐蚀和侧壁腐蚀4种常见腐蚀失效的产生原因,并探讨了避免腐蚀失效的改善措施。
周波何骁邹雅冰李星星贺光辉
关键词:光模块
共1页<1>
聚类工具0