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许慧

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电气工程理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇叠层
  • 2篇叠层封装
  • 2篇染色
  • 2篇染色液
  • 2篇机械分离
  • 2篇焊点
  • 2篇焊点质量
  • 2篇封装
  • 2篇封装器件
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇电子器件
  • 1篇连接器
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒尺寸
  • 1篇晶须
  • 1篇晶须生长
  • 1篇绝缘不良
  • 1篇烘烤
  • 1篇超声波清洗

机构

  • 4篇信息产业部电...

作者

  • 4篇许慧
  • 2篇邹雅冰
  • 1篇罗道军

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2008
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
纯锡镀层表面晶须评估方法与对策
本文讨论了锡晶须的各种形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。结果表明,增加锡镀层厚度(大于7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺...
许慧罗道军
关键词：电子器件晶须生长晶粒尺寸
文献传递
叠层封装器件焊点质量检验方法
一种叠层封装器件焊点质量检验方法，包括步骤：将叠层封装器件浸入溶解污染物的有机溶剂中进行超声波清洗；对清洗后的叠层封装器件进行第一次烘烤；将第一次烘烤后的叠层封装器件浸入染色液中然后进行抽真空处理；将抽真空处理后的叠层封...
李伟明邹雅冰肖慧梁朝辉许慧
文献传递
叠层封装器件焊点质量检验方法
一种叠层封装器件焊点质量检验方法，包括步骤：将叠层封装器件浸入溶解污染物的有机溶剂中进行超声波清洗；对清洗后的叠层封装器件进行第一次烘烤；将第一次烘烤后的叠层封装器件浸入染色液中然后进行抽真空处理；将抽真空处理后的叠层封...
李伟明邹雅冰肖慧梁朝辉许慧
文献传递
电连接器典型绝缘不良案例研究被引量：2
2019年
绝缘不良是电连接器最为常见的一种失效模式。基于近年来对电连接器绝缘不良案例的统计,选取了电化学迁移和锡须这两类典型的绝缘不良案例进行研究,系统地介绍了案例背景、分析过程、失效原因、失效机理和改善建议,为有效地避免电连接器的绝缘不良失效提供了参考。
方亮何骁吴俊明许慧
关键词：电连接器绝缘不良
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共1页<1>
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