张哲
- 作品数：23 被引量：11H指数：3
- 供职机构：沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术文化科学化学工程更多>>
- 基于硅硅键合技术的高精度压力传感器的研究被引量：3
- 2017年
- 硅压阻压力传感器核心部件一般是由单晶硅和玻璃组成的微结构,由于单晶硅和玻璃的材料特性存在差异,在制造过程中会引入封装应力对传感器的性能产生不利影响。采用硅硅键合技术制造压力传感器核心部件的微结构,以同质材料替代异质材料实现器件的封装,可有效减少封装应力,提升压力传感器的性能。文中通过结合硅压阻压力敏感芯片的制造工艺和硅硅键合工艺,实现了敏感芯片与硅衬底间的硅硅键合,键合强度达到体硅强度。研制的差压型压力敏感芯片装配成传感器的零点温度漂移下降60%,静压误差下降约1个数量级。
- 李颖张治国郑东明梁峭张哲刘剑祝永峰
- 关键词：传感器
- 制备硅电容差压传感器用测试夹具
- 制备硅电容差压传感器用测试夹具，包括水平、定位、夹紧、气路、密封部分，其特征在于传感器定位机构：将左容室、六个中间容室、右容室依次置于左、右支撑座之间，七个V型支撑分别置于各容室之间，导杆穿过容室、V型支撑、左、右支撑座...
- 陈玉玲刘波匡石刘沁王勃张哲
- 文献传递
- 一种微机械硅压力敏感芯片
- 一种微机械硅压力敏感芯片，现有技术的芯片敏感度与精确度较低，技术要点是：它以硅衬底为主体，在芯片表面设置有压力膜片，在压力膜片下有凹形硅杯，压力膜片上设置有压敏电阻；压敏电阻分为两段由P+连结区相连的电阻组成，压敏电阻通...
- 张治国郑东明李颖刘剑张哲梁峭祝永峰
- 文献传递
- 硅基压力传感器及其制造方法
- 硅基压力传感器及其制造方法，传感器由差压敏感器件、静压补偿单元、封装结构组成，差压敏感器件采用差动电容结构，其特征是从上到下依次由上玻璃固定极板、硅敏感芯片可动极板、下玻璃固定极板、玻璃底板、导压管封装而成；静压补偿单元...
- 李颖张治国刘剑张哲郑东明梁峭张娜祝永峰于子涵
- 文献传递
- 基于无线网络的智能压力传感器的系统设计与研究被引量：1
- 2013年
- 文中提出一种基于嵌入式、低功耗技术平台的具有温度补偿的智能传感器。通过对基于ZigBee和GSM/GPRS网络化相结合智能传感器的硬件结构和驱动软件的分析与开发,以及对相应的无线网络接口进行设计,实现了由智能传感器组成的无线传感器网络远程监控的目的。
- 金琦梁峭张哲王雪冰
- 关键词：无线网络压力传感器低功耗温度补偿
- 硅电容微差压敏感器件封装工艺研究被引量：4
- 2013年
- 文中从应用开发MEMS产品的实用角度出发,介绍硅电容微差压敏感器件的封装工艺技术。文中给出了该器件的工作原理及结构特点,从封装的角度论述了固定极板的加工技术,并结合该器件的结构特点,讨论了适于小间隙、微结构芯片封装的等电位静电封接、双面同时静电封接等关键技术。该工艺技术已成功应用于硅电容微差压传感器的研制,效果良好,在结构型力敏器件的研制领域具有很好的推广应用价值。
- 李颖张治国张娜刘剑周磊张哲
- 关键词：硅电容封装工艺
- 一种硅电容多参量差压传感器及静压影响补偿方法
- 一种硅电容多参量差压传感器及静压影响补偿方法，在传感器压力腔内，设置硅电容差压敏感单元、压力敏感单元及温度敏感单元，改变硅电容差压传感器原单一的差压输出形式，实现单一传感器测量现场的多参数测量输出；同时后部处理电路利用压...
- 张治国李颖刘剑张娜刘波刘沁徐秋玲张哲王雪冰
- 抗振动、高过载、高精度压力开关
- 抗振动、高过载、高精度压力开关，包括压力接口、金属膜片、仿形体、微动开关，其特征在于压力接口和仿形体将金属膜片夹在中间，导柱处在膜片上方，和弹簧一并置于仿形体小径腔中，弹簧由压帽固紧，位于外壳小径端内，微动开关及固定块处...
- 孙海玮梁峭刘沁常伟张娜张哲刘新
- 文献传递
- 一种绝压传感器
- 一种绝压传感器，包括玻璃—硅复合极板和硅可动极板，技术要点是：在硅可动极板下固定一个玻璃—硅复合极板，所述硅可动极板是在两面抛光的硅片层两侧的中心岛部分固定有氧化硅层，硅片层一端的侧面固定有金属导电层，该硅片层的厚度为3...
- 张治国李颖祝永峰刘剑郑东明张哲张娜
- 文献传递
- 一种微机械硅压力敏感芯片
- 一种微机械硅压力敏感芯片，现有技术的芯片敏感度与精确度较低，技术要点是：它以硅衬底为主体，在芯片表面设置有压力膜片，在压力膜片下有凹形硅杯，压力膜片上设置有压敏电阻；压敏电阻分为两段由P+连结区相连的电阻组成，压敏电阻通...
- 张治国郑东明李颖刘剑张哲梁峭祝永峰
- 文献传递
