您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇乙丙橡胶
  • 2篇有机硅
  • 2篇有机硅改性
  • 2篇水性
  • 2篇顺丁橡胶
  • 2篇紫外光固化
  • 2篇橡胶
  • 2篇聚氨酯
  • 2篇光固化
  • 2篇硅改性
  • 2篇改性
  • 1篇水热
  • 1篇水热合成
  • 1篇水热合成法
  • 1篇水性UV
  • 1篇水性聚氨酯
  • 1篇水性涂料
  • 1篇水性紫外光固...

机构

  • 6篇广东工业大学

作者

  • 6篇周心其
  • 5篇曹有名
  • 4篇谢飞
  • 3篇田俊玲
  • 1篇雷周桥
  • 1篇李文渊
  • 1篇雷敏娟

传媒

  • 1篇中南大学学报...
  • 1篇材料研究与应...
  • 1篇化学工程与技...
  • 1篇低碳技术与材...

年份

  • 3篇2012
  • 3篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
有机硅改性水性UV聚氨酯的合成与性能被引量:1
2012年
以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚乙二醇1000(PEG1000)、双羟甲基丙酸(DMPA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)等为原料,制备出UV固化的水性聚氨酯涂料(UV-WPU),同时用3-氨丙基三乙氧基硅烷进行改性;研究了DMPA用量、有机硅用量、中和度等对乳液黏度和涂膜吸水率的影响;采用红外光谱对聚氨酯结构进行了表征。结果表明,红外光谱分析证实产物具有预期结果;随着羧酸根(–COOH)含量增加,乳液黏度增加,涂膜吸水率提高;有机硅改性提高了水性聚氨酯(WPU)体系交联密度,使得乳液黏度增加,涂膜吸水率下降,耐水性能提高。
李文渊曹有名周心其
关键词:紫外光固化水性聚氨酯改性有机硅
用于集成电路封装模具清洗材料的研究
2010年
以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二异丙苯(DCP)的增加,复合材料的撕裂强度急剧下降而拉伸强度变化不大.不同清洗成分具有不同的清洗效果;通过IR和SEM证实,采用混合胺类清洗成分的橡胶复合材料,清洗效果优良.
周心其曹有名谢飞田俊玲
关键词:乙丙橡胶顺丁橡胶
用于集成电路封装模具清洗材料的研究
以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二...
周心其曹有名谢飞田俊玲
关键词:乙丙橡胶顺丁橡胶
文献传递
水性紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯的合成与改性研究
本研究采用分步法合成了水性UV聚氨酯:用甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚乙二醇(PEG)合成预聚体Ⅰ,然后用预聚体Ⅰ和双羟甲基丙酸(DMPA)生成预聚体Ⅱ,再用预聚体Ⅱ和甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)反应生成预聚体Ⅲ,经中和乳...
周心其
关键词:水性涂料丙烯酸酯有机硅改性
用于集成电路封装模具清洗材料的研究
以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二...
周心其曹有名谢飞田俊玲
关键词:集成电路
超细磷酸锌钙粉体的制备与性能被引量:1
2012年
采用正交实验设计,以Ca(OH)2,ZnO和H3PO4为原料,通过水热法合成出超细磷酸锌钙粉体。借助于动态光散射粒度分析仪、扫描电镜对产物的粒度和形貌进行分析表征,通过XRD图谱对反应机理进行研究,同时通过TG图谱对产物失水过程进行分析。实验结果表明:最佳反应条件是:Ca与Zn摩尔比n(Ca):n(Zn)=1:2,反应温度为80℃,反应时间为12 h,OP-10为表面活性剂;得到的产物颗粒大小均匀,粒度为1~2μm;最终产物CaZn2(PO4)2.2H2O是通过中间产物Ca[Zn(OH)3]2.2H2O与磷酸反应而生成的。CaZn2(PO4)2.2H2O分子的失水过程分为2个阶段,第1阶段失水温度为95~393℃,第2阶段失水温度为403~553℃。
谢飞曹有名雷周桥周心其雷敏娟
关键词:水热合成法反应机理
共1页<1>
聚类工具0