田俊玲
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：广东工业大学材料与能源学院更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 用于集成电路封装模具清洗材料的研究
- 2010年
- 以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二异丙苯(DCP)的增加,复合材料的撕裂强度急剧下降而拉伸强度变化不大.不同清洗成分具有不同的清洗效果;通过IR和SEM证实,采用混合胺类清洗成分的橡胶复合材料,清洗效果优良.
- 周心其曹有名谢飞田俊玲
- 关键词：乙丙橡胶顺丁橡胶
- 用于集成电路封装模具清洗材料的研究
- 以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二...
- 周心其曹有名谢飞田俊玲
- 关键词：乙丙橡胶顺丁橡胶
- 文献传递
- 用于集成电路封装模具清洗材料的研究
- 以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二...
- 周心其曹有名谢飞田俊玲
- 关键词：集成电路
