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高成臣

作品数：50 被引量：1H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 44篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 2篇医药卫生
  • 1篇经济管理

主题

  • 13篇感器
  • 13篇传感
  • 13篇传感器
  • 12篇热式
  • 9篇振速
  • 8篇芯片
  • 7篇压力传感器
  • 7篇声矢量传感器
  • 7篇矢量
  • 7篇矢量传感器
  • 7篇力传感器
  • 7篇加速度
  • 7篇加速度计
  • 6篇电阻
  • 5篇单晶
  • 5篇单晶硅
  • 5篇电极
  • 5篇信号
  • 4篇淀积
  • 4篇片上集成

机构

  • 50篇北京大学
  • 5篇北京大学第三...
  • 2篇中国科学院
  • 1篇清华大学
  • 1篇首都医科大学...
  • 1篇浙江大学
  • 1篇厦门大学
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇中电集团
  • 1篇浙江省北大信...

作者

  • 50篇高成臣
  • 36篇郝一龙
  • 14篇杨振川
  • 8篇刘冠东
  • 7篇李哲
  • 7篇崔万鹏
  • 6篇胡启方
  • 4篇张雅聪
  • 4篇余家阔
  • 3篇鲁文高
  • 3篇黄靖清
  • 3篇陈中建
  • 3篇胡杭
  • 2篇金玉丰
  • 2篇苏卫国
  • 2篇张明明
  • 2篇王捷
  • 2篇杨森
  • 2篇杨琛琛
  • 2篇雷科

传媒

  • 2篇信息技术与标...
  • 1篇北京大学学报...
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2024
  • 6篇2023
  • 6篇2022
  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 5篇2010
共 50 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微型器件热区的外部加热装置
本发明公开了一种微型器件热区的外部加热装置，包括加热器11，支撑绝缘毛细管12和加热探针13组成的加热部分，用于实现微型器件热区的加热，温度传感器21和温度控制器22组成的恒温部分，用于恒定加热部分的温度，显微镜31，微...
赵琦张扬熙郝一龙高成臣
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一种抑制振动干扰的热式声矢量传感器及其实现方法
本发明公开了一种抑制振动干扰的热式声矢量传感器及其实现方法。本发明在加热梁和两根声音敏感梁的外侧又集成两根振动敏感梁，作为振动信号的敏感结构，形成五线式结构；声音敏感梁距离加热梁较近，而且宽度更窄，因此截止频率较高，对高...
陈旺楠朱哲政杨凌濛杨振川高成臣郝一龙
一种声场增强微结构的MEMS热式声粒子振速传感器及方法
本发明公开了一种声场增强微结构的MEMS热式声粒子振速传感器及方法。本发明采用片上集成的声场自增强通孔，在利用MEMS工艺加工加热测温横梁时同时完成声场自增强通孔的加工，无需使用宏观机械加工手段设计声场增强的封装结构，封...
李哲常文涵孙守乐高成臣郝一龙
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一种低噪声热式质点振速传感器及其实现方法
本发明公开了一种低噪声热式质点振速传感器及其实现方法。本发明采用在流道上设置偶数个测温电阻，并且在测温电阻内设置奇数个加热电阻，通过选择加热电阻的材料，减小加热电阻的温度电阻系数TCR，同时增加加热电阻的宽度w，减小加热...
朱哲政陈旺楠杨凌濛杨振川高成臣郝一龙
高温压力传感器测试装置
本发明本发明公开了一种超高温度时压力传感器的测试装置，包括一端封闭另一端开放的不锈钢管1，热电阻2，三通接头5，航空插头6组成的密封测试部分，用于提供高温压力传感器测试所需的密封环境；电炉7组成的加热部分，用于提供高温压...
刘冠东胡杭崔万鹏李哲高成臣郝一龙
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差分式高精度加速度计的加工方法
本发明公开了一种差分式高精度加速度计的加工方法，加速度计包括自上而下依次连接的电极盖板、梁-质量块结构的可动硅结构组件、下电极盖板，该方法包括：采用玻璃片或单晶硅圆片作为基片，加工所述上电极板和下电极板；以双器件层SOI...
高成臣胡启方郝一龙
一种对硅微加速度计结构参数的圆片级测试方法
本发明公开了一种对硅微加速度计结构参数的圆片级测试方法，涉及一种带有弹性膜-质量块结构的硅微加速度计和硅膜制备工艺的腐蚀深度控制及结果检测。该硅微加速度计上的该弹性膜-质量块结构同时对外界加速度和压力敏感，在圆片级测试中...
张扬熙高成臣郝一龙
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一种硅压阻式压力传感器封装结构及封装方法
本发明公开了一种硅压阻式压力传感器封装结构及封装方法，所述硅压阻式压力传感器芯片通过粘胶固定在接线基座上，硅压阻式压力传感器芯片的输入输出电极通过键合引线与引线柱实现电信号连接，通过化学气相沉积的方法将派瑞林薄膜覆盖包裹...
聂少校孟凡瑞高成臣杨振川
一种耐高温欧姆接触电极结构及其加工方法
本发明公开了一种耐高温欧姆接触电极结构及其加工方法，该电极结构自上而下包括：金导电层6，铂粘附层5，氮化钛阻挡层4，钛粘附层3，二硅化钛2/硅欧姆接触。使用硅化物自对准技术制备二硅化钛/硅欧姆接触，该接触有良好的热稳定性...
刘冠东张帆顺崔万鹏高成臣郝一龙
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一种高温压力传感器及其加工方法
本发明本发明公开了一种高温压力传感器及其加工方法，该压力传感器包括硅由敏感膜片，底座，TO管壳。其中敏感膜片采用SOI单晶硅圆片作为基片，在器件层加工电阻及引线互连组成惠斯登电桥，在衬底层进行各向异性腐蚀形成所述对压力敏...
刘冠东崔万鹏高成臣郝一龙
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