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余雷

作品数:8 被引量:17H指数:3
供职机构:北京航空航天大学航空科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学一般工业技术动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇理学
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 4篇热物性
  • 4篇热物性参数
  • 3篇掩模
  • 3篇光刻
  • 3篇光刻掩模
  • 3篇X射线
  • 3篇X射线光刻
  • 3篇X射线光刻掩...
  • 3篇传热
  • 2篇有限元
  • 2篇微尺度
  • 2篇微尺度传热
  • 1篇导热
  • 1篇导热系数
  • 1篇电路
  • 1篇形变
  • 1篇形变量
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元技术
  • 1篇热辐射

机构

  • 8篇北京航空航天...
  • 2篇中国科学院微...

作者

  • 8篇余雷
  • 7篇余建祖
  • 4篇王永坤
  • 2篇陈大鹏
  • 1篇高红霞
  • 1篇高泽溪

传媒

  • 2篇微细加工技术
  • 1篇物理学报
  • 1篇航空学报
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇中国工程热物...

年份

  • 2篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2001
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
电子薄膜热物性参数测量与分析
本文针对薄膜结构-焦耳加热实验研究方案,建立了单层和双层自持薄膜稳态和瞬态传热数学模型,并充分考虑了薄膜热辐射和热探测器热容对实验的影响。
余建祖高红霞余雷
关键词:微尺度传热热物性参数SIO2薄膜AL2O3薄膜
文献传递
X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真被引量:1
2004年
开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术,对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明,图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处,最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较,结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。
王永坤余建祖余雷陈大鹏
关键词:X射线掩模有限元
电子薄膜传热特性实验与分析研究
厚度为微米~亚微米量级的电子薄膜是微电子、光电子、MEMS等器件中的重要元件,薄膜传热性能的好坏直接影响着器件和系统的性能和可靠性.由于薄膜在厚度方向上的尺寸非常小(微米~亚微米),这将导致薄膜的的热物性参数不同于大体积...
余雷
关键词:热物性参数尺寸效应热辐射
文献传递
X射线光刻掩模加工过程中的形变研究
2005年
对以SiNx 为衬基的X射线光刻掩模在背面刻蚀过程中的形变进行数值仿真 ,研究了Si片和衬基的各种参数对掩模最大平面内形变和非平面形变的影响。结果表明 ,参数的变化明显影响最大非平面形变量。当Si片的厚度和直径增大 ,衬基的厚度和初始应力减小时 ,最大平面内形变与非平面形变减小 ,而衬基的材料对两者的影响不明显。
王永坤余建祖余雷
关键词:掩模X射线光刻刻蚀显影形变量
X射线光刻掩模后烘过程的瞬态热分析被引量:2
2003年
X射线光刻掩模是下一代光刻技术(NGL)中的X射线光刻技术的关键技术难点。在电子束直写后的掩模后烘过程中,掩模表面的温度场分布及温升的均匀性是影响掩模关键尺寸(CD)控制的重要因素,如果控制不当,会造成掩模表面的光刻胶烘烤不均匀,使掩模吸收体CD分布变坏。针对电子束直写后X射线光刻掩模的后烘过程建立了热模型,并采用有限元技术进行了瞬态温度场的计算。计算结果表明:采用背面后烘方式,在达到稳态时出现高温区和低温区,最大温差为10.19℃,容易造成光刻胶局部烘烤过度,而采用正面后烘方式,掩模达到稳态的时间短,温度分布均匀,烘烤效果好。
王永坤余建祖余雷陈大鹏
关键词:X射线光刻掩模有限元技术
SiN_x薄膜热物性参数实验测量与分析研究被引量:3
2004年
采用一种新的实验测量方案 ,将金属加热单元与温度探测单元合二为一 ,间接获得了在半导体和微电子学MEMS领域内有重要用途的SiNx 薄膜的导热系数、发射率、比热容和热扩散系数 ,并对实验结果进行了不确定度分析 ,为微电子电路设计和掩模成型工艺等提供了可靠的热物性数据 .实验结果表明 ,薄膜的导热系数、发射率、热扩散系数远比相应体材质低 ,而且还与温度、厚度有关 ,尺寸效应显著 。
余雷余建祖王永坤
关键词:薄膜物理微尺度传热热物性参数比热容热扩散系数
一种用于电子薄膜导热系数和发射率测量的实验方案被引量:3
2001年
薄膜传热性能对微电子设备的传热能力及其性能和可靠性有重大影响 ,测量薄膜的热物性参数并进一步研究其影响因素 ,可为微电子电路的设计和发展提供科学依据。评述了薄膜导热系数测量和研究的现状 ,在此基础上提出了一种新的能同时测量衬底薄膜导热系数和发射率的实验方案 ,并通过建立衬底薄膜试样传热的数学模型和分析推导 ,论证了该实验方案的可行性。
余雷余建祖高泽溪
关键词:热物性参数导热系数发射率测量技术集成电路
飞机设备吊舱环境控制系统的优化设计被引量:8
2002年
介绍了国外机载设备吊舱环境控制系统技术发展的状况 ,提出了一种新的回冷逆升压式冲压空气循环制冷的吊舱环控系统方案 .建立了 4种典型吊舱环控系统优化设计的数学模型 ,并对其优化方法进行了探讨 .对系统优化结果的分析表明 ,优化设计的回冷逆升压式空气循环制冷系统具有最小的载机燃油代偿损失 ,其性能和效率的综合设计指标达到世界先进水平 .
余建祖余雷
关键词:环境控制系统优化设计军用飞机
共1页<1>
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