赵志平
- 作品数：10 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 一种钼铜载体表面共晶焊料制备方法
- 本发明提出了一种钼铜载体表面共晶焊料制备方法，包括：对钼铜载体的表面进行预处理；将钼铜载体置于物理气相沉积设备中，物理气相沉积Cr薄膜与Cu薄膜；将当前钼铜载体表面物理气相沉积Au80Sn20焊料，其中沉积方式为Au靶与...
- 陈帅赵文忠张飞刘志丹赵志平
- 基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究被引量：1
- 2020年
- 利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯金基板在可焊性、键合强度、成本方面均有着巨大的优势,在电子组装、封装领域有着广阔的应用前景。
- 陈帅赵文忠张飞赵志平
- 关键词：金丝键合微波多芯片组件键合强度正交试验
- 一种射频绝缘子焊接辅助装置
- 本发明提供了一种射频绝缘子焊接辅助装置，包括顶杆、弹性部件、紧固件和支撑架，所述一种射频绝缘子焊接辅助装置中，紧固件固定在支撑架上，绝缘子固定在支撑架中，弹性部件连接支撑架，顶杆通过自身旋钮将压缩弹性部件压紧绝缘子，将绝...
- 刘志丹赵志平张飞陈帅罗小宇
- 文献传递
- 采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺被引量：2
- 2019年
- 通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化光刻胶配比,调节喷胶速率和采用溅射后退火等手段解决了牺牲层线条模糊、孔洞出现和膜基结合力差等问题。采用光刻胶牺牲层技术可以制备出高精度薄膜电路。
- 陈帅赵文忠赵志平张飞
- 关键词：薄膜电路光刻胶牺牲层
- 芯片加压焊接工装
- 本发明提供了一种芯片加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；焊片和芯片...
- 吴昕雷 赵文忠 陈帅赵志平张飞
- 文献传递
- 微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法
- 本发明提供了一种微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法，将预成型MoCu载体与AuSn焊片清洗，去除污染物，将MoCu载体、AuSn焊片和微波集成电路芯片放置于共晶炉内的热板表面，进行抽真空与充氮气的两个循环过程，对共晶炉的炉...
- 陈帅赵文忠赵志平张飞
- 多芯片一次加压焊接工装
- 本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；...
- 吴昕雷赵文忠陈帅赵志平张飞
- 文献传递
- 再流区工艺参数对焊接可靠性的影响被引量：7
- 2001年
- 影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。
- 赵俊伟聂延平赵志平
- 关键词：金相分析微观结构
- 一种QFP芯片引脚整形工装
- 本实用新型提供了一种QFP芯片引脚整形工装，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状。本实用新型承受更大的应力扭曲变形，更适合于有较大的振动冲击的使用环境，弧形...
- 谭小鹏赵志平王文龙金星
- 文献传递
- 某型导电胶在微带板键合技术中的应用
- 对某型导电胶的粘结性能进行了研究,分别用铝合金及镀金微带板和玻璃条作为试样进行了试验。导电胶固化后,完成了拉伸剪切强度测试试验,导电胶的体积电阻率测试试验及高低温冲击试验等,以检测导电胶在微带板键合技术中应用的可靠程度。...
- 赵志平曹立新
- 关键词：微带板导电胶体积电阻率键合技术
- 文献传递
