王文龙
- 作品数：6 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种QFP器件引脚变形校型工装
- 本发明提供了一种QFP器件引脚变形校型工装，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；...
- 金星王文龙陈帅谭小鹏
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- 一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法
- 本发明提供了一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法，将LGA器件置于LGA预上锡工装底座上，通过LGA器件预上锡钢网，在器件焊盘上印刷焊膏，然后将预印刷焊膏后的LGA器件放置于热风回流焊炉内，进行回流焊接，架桥钢网焊膏印刷，...
- 王文龙金星陈帅谭小鹏张飞
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- 回流焊焊接关键工艺的研究被引量：2
- 2015年
- 随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷,分析了对回流焊焊接质量的影响因素,并对其中关键工艺进行了研究。
- 王文龙
- 关键词：SMT回流焊锡膏印刷温度曲线
- LGA器件焊点缺陷分析及解决措施被引量：7
- 2021年
- 针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题。
- 王文龙陈帅谭小鹏
- 关键词：LGA锡珠
- 150芯印制板插头三防漆祛除及返修焊接
- 采用化学溶剂法及物理法相结合的工艺方法,银针捅孔及棉线清孔的方式,对印制板组件150芯印制板插头涂覆的三防漆进行祛除及返修焊接,为多层印制板焊接孔中三防漆的祛除及检验,开创了一条道路.
- 张晟王文龙
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- 一种QFP芯片引脚整形工装
- 本实用新型提供了一种QFP芯片引脚整形工装，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状。本实用新型承受更大的应力扭曲变形，更适合于有较大的振动冲击的使用环境，弧形...
- 谭小鹏赵志平王文龙金星
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