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聂延平

作品数:11 被引量:8H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 8篇会议论文
  • 3篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇挠性
  • 3篇电路
  • 3篇印制电路
  • 2篇制件
  • 2篇扫描天线
  • 2篇树脂
  • 2篇天线
  • 2篇组装工艺
  • 2篇线路板
  • 2篇料制
  • 2篇挠性线路板
  • 2篇挠性印制电路
  • 2篇基体树脂
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材料制件
  • 2篇复合材
  • 1篇镀层
  • 1篇对接
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板

机构

  • 10篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 11篇聂延平
  • 5篇张晟
  • 2篇赵晓利
  • 2篇陈乃奇
  • 1篇刘晓丽
  • 1篇赵志平
  • 1篇赵俊伟
  • 1篇张晟

传媒

  • 2篇第四届电子产...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇国防制造技术
  • 1篇第八届全国印...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 6篇2004
  • 1篇2001
  • 2篇2000
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
激光立体扫描曝光成像技术及其应用
2009年
引言激光立体扫描曝光成像技术是利用短波长激光高强度光点,通用多坐标联动加工中心作为运动执行机构,配合计算机控制系统,直接在已涂覆感光抗蚀涂层的曲面金属镀层上进行扫描曝光、形成感光抗蚀掩膜图像的新型技术。结合复合材料成型技术、复合材料表面金属化技术、化学蚀刻技术,能够在抛物面、双曲面。
聂延平陈乃奇刘小丽张晟张娟
关键词:抗蚀剂圆锥面计算机控制系统表面金属化金属镀层扩束
浅谈复合材料制件的高频介电性能
高频电介质复合材料主要用来制造各种雷达整流罩,和各种微波天线的保护罩。随着电子工业的高速发展,以上产品的需求越来越多。本文主要对复材制件高频介电性能及其相关情况作一简单介绍。
李建伟聂延平程翔宇
关键词:复合材料基体树脂
文献传递
某型号方位扫描天线挠性线路板精密组装工艺的研究
本文针对辐射纵列挠性印制线路板的精密对接及在挠性印制线路板上粘接歧管耦合片的工艺进行设计研究,通过优化工艺设计:探索出了实用的方法,很好的解决了此件粘接难题.
赵晓利聂延平
关键词:扫描天线组装工艺印制线路板
文献传递
某型号方位扫描天线挠性线路板精密组装工艺的研究
本文针对辐射纵列挠性印制线路板的精密对接及在挠性印制线路板上粘接歧管耦合片的工艺进行设计研究,通过优化工艺设计:探索出了实用的方法,很好的解决了此件粘接难题。
赵晓利聂延平
关键词:粘接对接
超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形路线制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了2700mm长350mm宽大0.1mm厚挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设...
张晟聂延平
关键词:印制电路工艺技术
文献传递
超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽[c1]350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制...
张晟聂延平
关键词:挠性印制电路
文献传递
激光扫描曝光技术在三维立体图形制作中之应用
激光立体曝光成像技术是一种集机械、激光、计算机处理为一体的新型加工工艺方法,结合化学镀、电镀、化学蚀刻等工艺技术,在三维立体曲面上制造高精度的金属图形.本文重点介绍了激光立体扫描成像技术在机载雷达罩曲面载体中的应用.
张晟陈乃奇聂延平刘晓丽
关键词:机载雷达雷达罩
文献传递
超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工被引量:1
2004年
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。
张晟聂延平
超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了2700mm长350mm宽0.1mm厚挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计...
张晟聂延平
关键词:挠性印制电路
再流区工艺参数对焊接可靠性的影响被引量:7
2001年
影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。
赵俊伟聂延平赵志平
关键词:金相分析微观结构
共2页<12>
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