薛生杰
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：重庆大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金重庆市科技攻关计划重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 大功率LED散热用陶瓷金属基板的制备与性能研究
- 大功率LED芯片产生的热量不能及时有效的散失,将严重影响LED的发射光谱、发光强度、封装材料性能、芯片的寿命等,因此,大功率LED的散热问题一直是固态照明行业的一大技术瓶颈,在传统封装工艺生产的LED中,基板散热因其直接...
- 薛生杰
- 关键词：化学镀铜结合力电导率热导率
- 文献传递
- 光纤布拉格光栅表面化学镀的研究进展
- 2012年
- 用化学镀方法在光纤表面进行金属封装以获得较薄的智能涂层,可实现光纤智能金属结构的集成。对国内外化学镀从前处理、化学镀镍、化学镀铜、镀层结合性能及金属封装后光纤布拉格光栅传感器(FBG)的传感性能等方面进行了归纳与分析,指出了存在的问题与今后的发展方向。
- 唐安琼方亮薛生杰吴俊刘立章鹏
- 关键词：化学镀表面金属化
- 智能金属结构中光纤光栅传感器的无粗化镀膜工艺
- 2012年
- 为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷(Ni-P)合金,实现了光纤传感器的金属化封装。采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及热振试验分别对涂层的表面形貌、成分、结构和结合力进行了检测和分析,结果表明,制备所得涂层表面光滑、平整且致密;同时,通过镀膜光纤光栅传感器件与金属构件的实际键合试验,证明其结合力强、力学性能良好,能满足光纤光栅传感器的使用要求。
- 方亮唐安琼胡佳殷波薛生杰吴俊刘立章鹏
- 关键词：光纤光纤光栅传感器化学镀镍磷合金
- 大功率LED散热用微通道铝基板的有限元仿真被引量：4
- 2015年
- 对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8mm,孔间距0.8mm,绝缘层厚度50μm,热导率1.5W/(m·K),为最佳散热性能铝基板。微通道铝基板封装3W灯珠与普通铝基板和氮化铝基板相比,热阻分别下降了5.44和3.21℃/W,表明微通道铝基板能更好地满足大功率LED散热的需求。
- 闫泉喜张淑芳龙兴明薛生杰方亮
- 关键词：大功率LED散热仿真
