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付厚奎

作品数:5 被引量:4H指数:1
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院更多>>
发文基金:国防科技重点实验室基金模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇应力
  • 3篇钝化层
  • 2篇屈服应力
  • 2篇热应力
  • 2篇铝互连线
  • 2篇铝膜
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇VLSI
  • 1篇电路
  • 1篇电迁徙
  • 1篇衍射
  • 1篇有限元
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅基
  • 1篇X射线
  • 1篇X射线衍射技...
  • 1篇LSI/VL...
  • 1篇U

机构

  • 5篇北京工业大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 5篇付厚奎
  • 5篇李志国
  • 4篇吉元
  • 4篇吴月花
  • 2篇刘志民
  • 2篇刘志明
  • 1篇付景永
  • 1篇钟涛兴
  • 1篇李秀宇
  • 1篇程尧海
  • 1篇郭春生
  • 1篇张虹
  • 1篇崔伟
  • 1篇吴月华

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇北京工业大学...
  • 1篇微电子学
  • 1篇2005第十...

年份

  • 1篇2007
  • 4篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
2005年
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟。结果发现,互连线线宽的减小,钝化层硬度的增加,都会使应力增加。与纯弹性线条相比,弹性/理想塑性互连线条中的应力有所减小,且分布更均匀。
付厚奎吴月花刘志民郭春生李志国程尧海吉元崔伟
关键词:VLSI铝互连线热应力有限元
采用同步辐射源X射线衍射技术原位观测VLSI铝互连线的应力被引量:3
2005年
为研究VLSI金属互连线的应力导致IC器件失效的问题,采用同步辐射源X射线衍射技术,原位测试了VLSI中Al互连线在电迁徙及加热条件下的应力变化.沉积态的Al互连线在室温下为拉应力.退火过程使拉应力逐渐减小,在300~350℃过程中由拉应力转为压应力.在电流密度为(3×105~4×106)A/cm2,275min的电徙动实验过程中,Al互连线阳极端由拉应力转变为压应力,并随后随着电流密度的增加而增加.此外,采用扫描电镜(SEM)观察了Al互连线的电迁徙失效特征及应力释放过程.
吉元刘志民付厚奎李志国钟涛兴张虹吴月华付景永
关键词:热应力电迁徙
钝化层对铝膜应力影响的研究
本文用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,同时采用光偏振相移干涉原理对硅基片上不同钝化层下的铝膜应力变化进行了研究.研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同.钝化层为SiO2的应力最小,且分布较为均匀,而钝化层为...
吴月花付厚奎李志国吉元刘志明
关键词:集成电路钝化层屈服应力
文献传递网络资源链接
不同钝化层对硅基铝金属膜应力影响的研究被引量:1
2007年
采用光偏振相移干涉原理测量了硅基上不同钝化层下铝膜应力的变化。研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同。SiO2钝化层下的铝膜应力最小,而钝化层为聚酰亚胺的铝膜应力最大。200℃下退火4 h后,应力减小明显,且分布趋向均匀。同时采用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,模拟结果与实验结果相符。
李秀宇吴月花李志国付厚奎
关键词:钝化层应力
钝化层对铝膜应力影响的研究
用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,同时采用光偏振相移干涉原理对硅基片上不同钝化层下的铝膜应力交化进行了研究。研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同。钝化层为SiO2的应力最小,且分布较为均匀,而钝化层为聚酰...
吴月花付厚奎李志国吉元刘志明
关键词:钝化层屈服应力应力
文献传递
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