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陈伟杰

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇铜箔
  • 2篇铜箔基板
  • 2篇钻孔
  • 2篇基板
  • 2篇基材
  • 2篇烘烤
  • 2篇称重
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇有机介质
  • 1篇粘结片
  • 1篇阻焊
  • 1篇耐压
  • 1篇介质
  • 1篇尖端放电
  • 1篇厚度
  • 1篇放电
  • 1篇覆铜板

机构

  • 4篇广东生益科技...

作者

  • 4篇陈伟杰
  • 2篇邹强
  • 2篇郑军
  • 2篇于平
  • 2篇李龙飞
  • 1篇俞中烨
  • 1篇王创甜

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
Hi-pot测试探讨
近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一。本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值的相关因素,并提出一些控制要点。
陈伟杰王创甜俞中烨
关键词：耐压层间尖端放电厚度阻焊铜箔
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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一种覆铜板及其印制电路板
本实用新型公开了一种覆铜板及其制得的印制电路板，其中覆铜板包括最外层单侧或双侧覆以铜箔，所述铜箔厚度≥2oz；与所述铜箔相邻的层为有机介质层，所述有机介质层的导热系数≥0.6W/（m·K）；与所述有机介质层相邻、远离铜箔...
漆冠军陈伟杰
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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