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陈伟杰
作品数:
4
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李龙飞
广东生益科技股份有限公司
于平
广东生益科技股份有限公司
郑军
广东生益科技股份有限公司
邹强
广东生益科技股份有限公司
王创甜
广东生益科技股份有限公司
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阻焊
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耐压
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介质
1篇
尖端放电
1篇
厚度
1篇
放电
1篇
覆铜板
机构
4篇
广东生益科技...
作者
4篇
陈伟杰
2篇
邹强
2篇
郑军
2篇
于平
2篇
李龙飞
1篇
俞中烨
1篇
王创甜
年份
1篇
2015
1篇
2014
2篇
2013
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Hi-pot测试探讨
近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一。本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值的相关因素,并提出一些控制要点。
陈伟杰
王创甜
俞中烨
关键词:
耐压
层间
尖端放电
厚度
阻焊
铜箔
文献传递
除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法,其包括以下步骤:(1)准备覆铜箔基板样品;(2)在样品厚度方向上钻一定数量的孔;(3)对上述钻孔后的样品进行烘烤处理,然后进行称重为W1;(4)对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞
邹强
陈伟杰
郑军
于平
文献传递
一种覆铜板及其印制电路板
本实用新型公开了一种覆铜板及其制得的印制电路板,其中覆铜板包括最外层单侧或双侧覆以铜箔,所述铜箔厚度≥2oz;与所述铜箔相邻的层为有机介质层,所述有机介质层的导热系数≥0.6W/(m·K);与所述有机介质层相邻、远离铜箔...
漆冠军
陈伟杰
文献传递
除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法,其包括以下步骤:(1)准备覆铜箔基板样品;(2)在样品厚度方向上钻一定数量的孔;(3)对上述钻孔后的样品进行烘烤处理,然后进行称重为W1;(4)对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞
邹强
陈伟杰
郑军
于平
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