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李龙飞

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇基材
  • 3篇覆铜板
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇镀铜
  • 2篇对焊
  • 2篇形相
  • 2篇预评价
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂体系
  • 2篇水汽
  • 2篇填料
  • 2篇铜箔
  • 2篇铜箔基板
  • 2篇偶联剂
  • 2篇偶联剂改性

机构

  • 14篇广东生益科技...

作者

  • 14篇李龙飞
  • 4篇杨涛
  • 4篇吴小连
  • 3篇苟铭
  • 3篇苏晓声
  • 2篇邹强
  • 2篇陈伟杰
  • 2篇王立峰
  • 2篇余德光
  • 2篇方东炜
  • 2篇刘熙
  • 2篇王水娟
  • 2篇郑军
  • 2篇于平
  • 2篇周海坤
  • 2篇李雪飞
  • 2篇张红霞

年份

  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 8篇2013
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电路板生产用绝缘板、电路板以及电路板生产方法
本发明公开了一种电路板生产用绝缘板，此绝缘板上具有布线图形，且整体采用特定形态的树脂体系通过模具浇注或者模压一次成型。本发明还公开了一种电路板，采用上述的绝缘板，在绝缘板的布线图形上填充有导电材料。本发明还公开了一种电路...
苟铭刘熙苏晓声李龙飞
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一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法
本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外...
王立峰吴小连李龙飞
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电路板生产方法
本发明公开了一种电路板生产方法，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过所述模具直接浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在所述布线...
苟铭刘熙苏晓声李龙飞
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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氨基硅烷偶联剂改性的粉体填料表面改性效果的预评价方法
本发明涉及一种氨基硅烷偶联剂改性的粉体填料表面改性效果的预评价方法，包括如下步骤：（1）配制活性染料的溶液；（2）将活性染料的溶液与粉体填料混合，发生反应；（3）将反应后产物固液分离，干燥，得到干燥后的着色粉体填料；（4...
李龙飞余德光张红霞周海坤
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一种PCB加工方法及PCB板
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材...
李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连
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一种覆铜板、PCB板层压用垫板
本实用新型公开了一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体，其中，所述垫板基体的内部设置有多个空腔；所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物；其通过...
苟铭苏晓声李龙飞
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一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法
本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外...
王立峰吴小连李龙飞
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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一种PCB加工方法及PCB板
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材...
李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连
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