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邹强

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇基材
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇短纤
  • 2篇短纤维
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇预浸
  • 2篇粘结片
  • 2篇生产工艺
  • 2篇树脂
  • 2篇填料
  • 2篇铜箔
  • 2篇铜箔基板
  • 2篇涂层
  • 2篇阻焊
  • 2篇钻孔
  • 2篇外层
  • 2篇无机填料
  • 2篇纤维

机构

  • 8篇广东生益科技...

作者

  • 8篇邹强
  • 4篇叶锦荣
  • 2篇陈伟杰
  • 2篇郑军
  • 2篇尹建洪
  • 2篇于平
  • 2篇李龙飞
  • 2篇冯小明

年份

  • 2篇2019
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
一种用于多层压合的粘结片及其制备方法
本发明提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。本发明通过将短纤维增强材料浸渍于树脂胶液中得到预浸片，而后将预浸片进行加热干燥获得所述用于多层压合的粘结片。本发明利用短纤维代替玻...
邹强叶锦荣
PCB生产工艺及PCB
本发明公开一种PCB生产工艺，包括：提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB；对所述PCB进行外层线路图形制作；在PCB表面涂覆绿油；其特征在于,在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状...
邹强冯小明赖罗鲁羲
PCB生产工艺及PCB
本发明公开一种PCB生产工艺，包括：提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB；对所述PCB进行外层线路图形制作；在PCB表面涂覆绿油；其特征在于,在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状...
邹强冯小明赖罗鲁羲
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所...
邹强叶锦荣尹建洪
除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所...
邹强叶锦荣尹建洪
一种用于多层压合的粘结片及其制备方法
本发明提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。本发明通过将短纤维增强材料浸渍于树脂胶液中得到预浸片，而后将预浸片进行加热干燥获得所述用于多层压合的粘结片。本发明利用短纤维代替玻...
邹强叶锦荣
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