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刘成

作品数：34 被引量：27H指数：3
供职机构：重庆科技学院更多>>
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相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术石油与天然气工程文化科学更多>>

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地区

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共 22 条 记 录，以下是 1-10
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋德平
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金钊
供职机构：重庆科技学院
研究主题：双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余波
供职机构：重庆科技学院
研究主题：LITE 网络构建 网络 压降 节流孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽萍
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏文堂
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 课程教学 测距装置 辊涂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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